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351. TLP連接過程中Cu/（Ni,Sn）/Cu,Ni/（Ni,Sn）/Cu,Ni/（Ni,Sn）/Ni及Si/（Ni,Sn）
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352. 316L-Cu抗菌不銹鋼種植體中Cu離子的抗菌活性
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353. 半固態(tài)加工工藝對含Cu鋁合金中Cu元素偏聚的影響
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354. 尺寸變化對Cu-Nb-Cu多芯復(fù)合線材微觀結(jié)構(gòu)及性能影響
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355. Cu分隔開的Pd單原子用于乙炔選擇加氫:Cu擔(dān)載量的影響（英文）
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356. Cu基Cu-Zr-Al非晶合金超塑性變形工藝及性能研究
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357. 磁控濺射制備透明導(dǎo)電Cu膜及WO 3 /Cu/WO 3 復(fù)合膜
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358. 形成Cu/SAC105/Cu全化合物微焊點熱壓釬焊工藝及機理研究
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359. 微量Hf對Cu及Cu-0.6Cr合金性能和組織的影響研究
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360. Cu/Ta和Cu/V納米多層膜塊材的制備及性能研究
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