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241. FS結(jié)構(gòu)的3300V IGBT終端設(shè)計(jì)
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242. 中國(guó)IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立
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243. 逆阻型IGBT機(jī)理與新結(jié)構(gòu)研究
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244. 厚膜SOI基高壓橫向IGBT器件研究
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245. 大功率IGBT功率模塊并聯(lián)特性研究
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246. IGBT芯片新型環(huán)氧封裝料的研制
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247. IGBT模塊的物理建模及關(guān)鍵技術(shù)研究
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248. 功率器件IGBT優(yōu)化設(shè)計(jì)與振動(dòng)性能研究
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249. 高壓多芯片并聯(lián)IGBT模塊故障監(jiān)測(cè)方法
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250. 一款高性能IGBT智能功率模塊
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