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1851. 國家標(biāo)準(zhǔn)《LED封裝-光通量和輻射通量長期維持率的推算》征求意見(附全文)
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1852. 基于條紋狀藍(lán)寶石襯底和硅襯底的GaN基LED的制備及性能研究
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1853. 白光LED用堿土摻雜紅粉玻璃、稀土摻雜碘化鉛銫的制備和光學(xué)性能的研究
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1854. 基于機(jī)器視覺的熱管式大功率LED光源吸液芯套印檢測研究與實(shí)現(xiàn)
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1855. 半導(dǎo)體芯片 臺灣_led芯片 半導(dǎo)體芯片_行業(yè)并購加速 半導(dǎo)體車用芯片激增
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1856. 杭州士蘭微電子決定斥資在成阿工業(yè)園建設(shè)士蘭西部LED半導(dǎo)體芯片制造基地
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1857. 首爾半導(dǎo)體公司_LED TV業(yè)界小心！首爾半導(dǎo)體完勝透鏡相關(guān)專利案
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1858. 首爾半導(dǎo)體待遇_LED專利保衛(wèi)戰(zhàn)之首爾半導(dǎo)體完勝日本Enplas公司
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1859. 低能量LED紅光影響MC3T3-E1增殖及成骨分化的初步研究
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1860. 基于STC15F2K60S2單片機(jī)的LED光立方設(shè)計
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