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1771. Al-Si-Cu-(Hf)鑄造合金微觀組織的多尺度定量表征和性能研究
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1772. 石墨表面TiC涂層對(duì)高定向石墨/Cu復(fù)合材料熱導(dǎo)率和抗彎強(qiáng)度的影響
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1773. Fe 2+ /Fe 3+ 與硫酸鹽還原菌協(xié)同去除Cu 2+ 和Zn 2+ 的研究
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1774. Cu/Pd協(xié)同催化構(gòu)建手性α,α-雙取代-α-氨基酸衍生物
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1775. Al-Zn-Mg-Cu合金熱/力作用下的靜態(tài)軟化：物理模擬與模型
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1776. Al、Si對(duì)低錫Cu-Ni-Sn合金微觀組織和力學(xué)性能的影響
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1777. Sn 5 Sb-xCuNiAg/Cu(Ni)微焊點(diǎn)連接性及高溫響應(yīng)機(jī)理研究
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1778. 放電等離子法制備Cu/Cr 3 C 2 /BN摩擦磨損材料及其性能的研究
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1779. RRA處理對(duì)Al-6Zn-2Mg-2Cu合金組織及耐蝕性的影響
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1780. 真空磁場(chǎng)熱處理溫度對(duì)不同厚度的Ni 88 Cu 12 薄膜疇結(jié)構(gòu)及磁性的影響
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