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161. 復(fù)合表面活性劑在銅CMP中減少缺陷的作用
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162. VLSI后端設(shè)計(jì)中針對(duì)CMP平坦度的DFM
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163. GLSI銅互連層CMP后堿性清洗液的研究
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164. pH調(diào)節(jié)劑對(duì)藍(lán)寶石襯底CMP的影響
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165. 超薄不銹鋼基板CMP過(guò)程中拋光液流動(dòng)特性研究
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166. GLSI多層銅布線CMP后清洗BTA去除的研究
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167. CMP對(duì)低k介質(zhì)材料的影響及其優(yōu)化方法研究
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168. 拋光墊特性對(duì)硬質(zhì)合金刀片CMP加工效果的影響
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169. 基于疊前CMP道集的Q值估計(jì)方法研究
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170. 不同絡(luò)合劑與pH值對(duì)鈷CMP去除速率的影響
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