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1551. 顆粒尺寸、擠壓和時效時間對SiC顆粒增強Al-Cu-Mg基復(fù)合材料微觀結(jié)構(gòu)及硬度的影響
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1552. 通過預(yù)涂覆SiC優(yōu)化AZ31B鎂合金DE-GMAW焊縫的顯微組織及提升力學(xué)性能
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1553. 復(fù)合鑄造與振動斜板冷卻鑄造SiC_p增強A356復(fù)合材料顯微組織與耐磨性的比較（英文）
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1554. SnAgCuBi無鉛釬料對不同體積比SiC P /6063Al復(fù)合材料真空軟釬焊接頭組織和性能的影響
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1555. 超聲輔助粉末熱壓半固態(tài)成形法制備納米SiC顆粒增強Mg-9Al鎂基復(fù)合材料組織及力學(xué)性能研究
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1556. 不同碳原子數(shù)及羥基數(shù)醇中Ti 3 SiC 2 /Si 3 N 4 摩擦副的摩擦學(xué)性能
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1557. AlSi10Mg合金及AlSi10Mg-SiC p 復(fù)合材料選區(qū)激光熔化法增材制造研究
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1558. 基于新型造孔方法制備多孔C f /C與C f /C-SiC復(fù)合材料及其性能研究
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1559. SiC p (Ti 3 AlC 2p )/Al 2 O 3 -GdAlO 3 復(fù)合材料組織結(jié)構(gòu)調(diào)控及高溫自愈合行為
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1560. 氫鈍化4H-SiC（0001）表面本征點缺陷及其吸附金屬（Ag、Mo）后的結(jié)構(gòu)與電子性質(zhì)理論研究
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