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1441. 提高晶圓芯片利用率的LED多芯片封裝混Bin設(shè)計(jì)
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1442. LED組合光源的優(yōu)化設(shè)計(jì)及其在溫室植物生產(chǎn)中的應(yīng)用
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1443. 基于365nm LED光源的無(wú)掩模數(shù)字光刻特性研究
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1444. 低溫燃燒法制備白光LED鋁酸鹽熒光粉發(fā)光性能研究
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1445. 影響GaN基藍(lán)光LED能帶結(jié)構(gòu)與光譜特性關(guān)系的仿真研究
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1446. 芯片互連層及封裝基板對(duì)大功率LED器件光熱性能的影響
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1447. 基于BP9022A的LED驅(qū)動(dòng)電源高頻變壓器的設(shè)計(jì)
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1448. 使用濺射AlN成核層實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)深紫外LED
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1449. 多孔微熱沉大功率LED陣列傳熱仿真與實(shí)驗(yàn)研究
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1450. 分布式大功率LED組件熱場(chǎng)分析與優(yōu)化設(shè)計(jì)
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