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131. Ni-Cu-W合金薄帶的再結(jié)晶織構(gòu)與性能研究
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132. Sn-Cu-Ni系電子封裝互連材料的研究進(jìn)展
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133. 鋁合金表面激光熔覆Ni-Cu復(fù)合涂層的研究
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134. Ti-Ni-Cu記憶合金薄膜的制備與性能研究
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135. 三唑類(lèi)Cu,Ni配合物的合成、結(jié)構(gòu)及抑菌、緩釋性能研究
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136. 高強(qiáng)Cu-Ni-Co-Si合金時(shí)效分析及其相變方程
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137. Cu-3.0Ni-0.64Si合金的熱變形行為
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138. 連鑄Ag-28Cu-0.75Ni合金相組成、組織及性能
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139. 化學(xué)鍍Ni-Cu-P在露點(diǎn)腐蝕防護(hù)中的應(yīng)用
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140. Ni摻雜的Cu-ZnO催化劑甘油加氫反應(yīng)性能
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