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1291. 多粒徑TiB 2 /Cu復(fù)合材料耐電弧侵蝕行為
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1292. 蓄水池結(jié)構(gòu)對Cu互連線電遷移壽命的影響
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1293. Cu-B/diamond復(fù)合材料的制備、結(jié)構(gòu)與性能
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1294. 實用NbTi/Cu超導(dǎo)股線、絞線拉伸及疲勞性能研究
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1295. Cu/WC疊層功能梯度材料高溫斷裂韌性的實驗研究
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1296. AlN/Cu復(fù)合導(dǎo)熱基板的界面結(jié)合特性及顯微結(jié)構(gòu)
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1297. RGO/Cu復(fù)合材料的制備和力學(xué)性能研究
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1298. 不同形貌ZnO/Cu復(fù)合材料的制備及其抗菌性能
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1299. 人參和人Cu/Zn-SOD基因的克
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1300. C/C多孔骨架壓力浸滲Cu的效果評估
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