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1271. Cu/Ag(Invar)復(fù)合材料制備與界面結(jié)構(gòu)優(yōu)化
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1272. 高溫機(jī)械合金化法制備Cu-Mo合金
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1273. Cu 2+ 在克雷伯氏桿菌細(xì)胞界面的遷移轉(zhuǎn)化機(jī)理研究
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1274. Cu/WCp疊層功能梯度材料的疲勞裂紋擴(kuò)展行為研究
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1275. Al/Cu異種合金攪拌摩擦焊接接頭組織與性能研究
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1276. SnSe多晶熱電材料的Ag、Cu元素?fù)诫s改性研究
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1277. 低壓冷噴涂Cu-Zn復(fù)合涂層的耐蝕性能
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1278. 多晶銅晶粒形貌對(duì)Sn/Cu釬焊界面反應(yīng)的影響
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1279. 電磁壓制Cu@Ag復(fù)合焊片制備及性能研究
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1280. BaTiO 3 @Cu核-殼復(fù)合粒子電/磁雙響應(yīng)性能
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