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1241. 晶圓級芯片尺寸封裝Sn-3.0Ag-0.5Cu焊點跌落失效模式（英文）
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1242. 直流磁場和Zr對Mg-Y-Cu合金組織和性能的影響
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1243. 脈沖參數(shù)對Cu-Sn-PTFE鍍層結(jié)構(gòu)和摩擦學性能的影響
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1244. Ce-Ga-Cu系非晶合金焓恢復(fù)、脆性及其玻璃形成能力的研究
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1245. 土著水生植物對頁巖氣鉆井廢水中Cu和Pb的去除及富集特征
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1246. 二氧化物氣體在Cu-BTC中的分子篩效應(yīng)理論計算
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1247. Cu表面Ni基復(fù)合鍍層對無鉛焊料釬焊性能及界面可靠性的影響
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1248. 激光熔覆Cu_p增強Fe基復(fù)合涂層微結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變機制的研究
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1249. 熱處理對Al-Zn-Mg-Cu合金組織和性能的影響
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1250. 快離子導(dǎo)體隔膜的制備及在Cu-Zn可逆電池中的應(yīng)用
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