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1171. 晶圓級芯片尺寸封裝Sn-3.0Ag-0.5Cu焊點跌落失效模式（英文）
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1172. 直流磁場和Zr對Mg-Y-Cu合金組織和性能的影響
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1173. 脈沖參數(shù)對Cu-Sn-PTFE鍍層結構和摩擦學性能的影響
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1174. Ce-Ga-Cu系非晶合金焓恢復、脆性及其玻璃形成能力的研究
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1175. 土著水生植物對頁巖氣鉆井廢水中Cu和Pb的去除及富集特征
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1176. 二氧化物氣體在Cu-BTC中的分子篩效應理論計算
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1177. Cu表面Ni基復合鍍層對無鉛焊料釬焊性能及界面可靠性的影響
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1178. 激光熔覆Cu_p增強Fe基復合涂層微結構轉(zhuǎn)變機制的研究
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1179. 熱處理對Al-Zn-Mg-Cu合金組織和性能的影響
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1180. 快離子導體隔膜的制備及在Cu-Zn可逆電池中的應用
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