【目的】探討水鹽脅迫下玉米莖木質部水力特征、光合作用和生長指標的響應,深入探究水鹽脅迫誘導莖木質部栓塞形成的機理。【方法】通過室內玉米桶栽試驗,設置水分脅迫（LD）、鹽分脅迫（WS）和水鹽聯合脅迫（SY）3個脅迫處理,以無水鹽脅迫處理作為對照（CK）,研究水鹽脅迫對玉米葉、根水勢及玉米莖木質部水力特性的影響�！窘Y果】與CK相比,水鹽脅迫下玉米根、葉水勢均有明顯降低,葉-土水勢差從大到小的順序依次為CK>LD處理>WS處理>SY處理;莖干的初始水力導度Ki和莖流速率明顯降低,其變化趨勢與葉-土系統(tǒng)水勢差變化趨勢一致,相應地莖木質部水力導度損失百分比PLC顯著增大;同時,玉米葉片的凈光合速率Pn、蒸騰速率Tr、氣孔導度Gs呈CK>LD處理、WS處理>SY處理,株高和葉片長度均表現為CK>LD處理>WS處理>SY處理�！窘Y論】水鹽脅迫均會降低玉米水勢,使植株體內滲透勢平衡遭到破壞,導致玉米光合性能受到抑制,使莖木質部內產生空穴化和栓塞現象,且不同脅迫方式導致不同程度的栓塞。 

【文章來源】：灌溉排水學報. 2020,39(01)北大核心

【文章頁數】：7 頁

【部分圖文】：

水鹽脅迫下玉米葉、根水勢和土水勢

莖干的初始水力導度Ki代表了植株莖干運輸水分的能力，Ki越低，說明莖干輸水能力越低。由圖2可以看出，與CK相比，LD、WS和SY處理的Ki分別下降了35%、63%、71%，差異顯著（P<0.05），與根、土水勢及土-葉水勢差的變化趨勢一致，即隨著土壤水勢降低，玉米莖干的初始水力導度Ki逐漸減小，即空穴化現象逐漸加重。水力導度損失百分比PLC是表示木質部栓塞程度大小的重要參數。在圖3中，與CK相比，LD、WS和SY處理的水力導度損失百分比PLC分別增加了147%、243%、381%，即PLC隨著脅迫程度的增加而急劇增加，栓塞程度增高，差異顯著（P<0.05）。

水力導度損失百分比PLC是表示木質部栓塞程度大小的重要參數。在圖3中，與CK相比，LD、WS和SY處理的水力導度損失百分比PLC分別增加了147%、243%、381%，即PLC隨著脅迫程度的增加而急劇增加，栓塞程度增高，差異顯著（P<0.05）。圖5 不同處理下玉米日莖流累積量變化

【參考文獻】：
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博士論文
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本文編號：3071894