玉米精量播種機多采用高位投種,種子著床過程彈跳移位,粒距一致性變差的問題突出。為了探明高位投種著床位置影響因素,利用三維激光絕對臂測量機,掃描真實種溝外形,通過逆向建模方法構(gòu)建種溝三維數(shù)字模型,采用正向測量和逆向驗證組合標定種子與土壤接觸參數(shù):滾動摩擦因數(shù)0.22,滑動摩擦因數(shù)0.727,碰撞恢復系數(shù)0.16。基于標定參數(shù)的仿真試驗與真實試驗相比,著床種子與導種管出口距離誤差為4.7%,仿真種子著床過程與真實過程接近。以播種作業(yè)速度、粒距和投種角為因素,以種子著床點與第1落點的縱向偏移量為指標,基于種溝三維數(shù)字模型,開展單因素仿真試驗和兩因素四水平仿真試驗,單因素試驗結(jié)果表明:高位投種過程中,粒距對種子縱向偏移量影響不顯著（P> 0.05）,投種角和作業(yè)速度對種子縱向偏移量有顯著影響（P <0.01）;兩因素四水平試驗表明:相同投種角條件下,縱向偏移量隨著作業(yè)速度的增大而增大;相同作業(yè)速度條件下,縱向偏移量隨投種角的增大而增大;著床時種子與種床的縱向速度（種子速度沿作業(yè)方向的分量）與縱向偏移量呈線性相關(guān)關(guān)系,作業(yè)速度和投種角通過影響種子與種床的縱向速度影響種子著床分布。田間... 

【文章來源】：農(nóng)業(yè)機械學報. 2020,51(S2)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】：8 頁

【部分圖文】：

種溝模型構(gòu)建硬件組成

種溝模型

滾動摩擦因數(shù)測量原理圖

【參考文獻】：
期刊論文
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博士論文
[1]氣壓組合孔式玉米精量排種器設計與試驗研究[D]. 史嵩.中國農(nóng)業(yè)大學 2015



本文編號：3505947