分層深松鏟前后鏟距對土壤擾動行為影響的仿真與試驗
發(fā)布時間:2021-03-30 03:45
前后鏟距是分層深松鏟的關(guān)鍵參數(shù)之一,會對土壤擾動行為產(chǎn)生重要影響。為此,綜合運用離散元仿真和數(shù)字化土槽試驗,研究了前后鏟距對土壤宏、微觀擾動行為的影響。結(jié)果表明:當(dāng)前后鏟距為350mm時,耕作比阻及不同層土壤顆粒在耕作方向上的最大位移相對較小,犁底層土壤顆粒在豎直方向上的最大位移和側(cè)向方向上的最大位移相對較大,耕作層土壤顆粒在豎直方向上的最大位移相對較小;5個不同前后鏟距下土壤膨松度、土壤擾動系數(shù)、耕作阻力和耕作比阻的試驗和仿真結(jié)果的平均誤差分別為12.41%、13.61%、13.84%、3.34%,離散元仿真能夠較為準(zhǔn)確地模擬分層深松土壤的擾動過程。
【文章來源】:農(nóng)機化研究. 2020,42(11)北大核心
【文章頁數(shù)】:7 頁
【部分圖文】:
圖1 分層深松鏟的結(jié)構(gòu)圖
深松后土壤橫截面土壤輪廓的測定
選取土壤顆粒間的接觸模型為Hertz-Mindlin with Bonding (HMB)模型[16]。該模型中土壤顆粒間具有粘結(jié)作用,可以代替?zhèn)鹘y(tǒng)土壤顆粒模型中的液橋。該粘結(jié)鍵如圖3所示,可承受一定的力,土壤顆粒單元采用基本球形。諸多學(xué)者的研究表明[13-15],采用8mm及其以上半徑的球體作為土壤顆粒模型可以較好地模擬土壤與深松鏟間的相互作用,故本試驗選取土壤顆粒單元的半徑為8mm。2.3 土壤模型參數(shù)的標(biāo)定
本文編號:3108795
【文章來源】:農(nóng)機化研究. 2020,42(11)北大核心
【文章頁數(shù)】:7 頁
【部分圖文】:
圖1 分層深松鏟的結(jié)構(gòu)圖
深松后土壤橫截面土壤輪廓的測定
選取土壤顆粒間的接觸模型為Hertz-Mindlin with Bonding (HMB)模型[16]。該模型中土壤顆粒間具有粘結(jié)作用,可以代替?zhèn)鹘y(tǒng)土壤顆粒模型中的液橋。該粘結(jié)鍵如圖3所示,可承受一定的力,土壤顆粒單元采用基本球形。諸多學(xué)者的研究表明[13-15],采用8mm及其以上半徑的球體作為土壤顆粒模型可以較好地模擬土壤與深松鏟間的相互作用,故本試驗選取土壤顆粒單元的半徑為8mm。2.3 土壤模型參數(shù)的標(biāo)定
本文編號:3108795
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