溫度是實(shí)際應(yīng)用中重要的控制參數(shù),由于被控對(duì)象復(fù)雜程度逐漸提高,在控制溫度方面面臨許多問(wèn)題。如何提高控制效果、滿足復(fù)雜系統(tǒng)的控制要求,是目前溫度控制領(lǐng)域重要的研究方向。本文采用ETAL溫度控制實(shí)驗(yàn)裝置,用于模擬工業(yè)生產(chǎn)中回轉(zhuǎn)窯煅燒水泥熟料時(shí)的溫度控制過(guò)程,具有大時(shí)延、非線性、參數(shù)時(shí)變等難以控制的特性。本文將基于測(cè)試法建立被控對(duì)象的數(shù)學(xué)模型描述,針對(duì)被控對(duì)象特性選擇合適的預(yù)測(cè)控制算法,并使用可編程控制器實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度對(duì)象的控制。根據(jù)三個(gè)溫區(qū)的階躍響應(yīng)曲線,采用測(cè)試法建立不同溫區(qū)的數(shù)學(xué)模型。模型包括有時(shí)延部分和無(wú)時(shí)延部分,對(duì)無(wú)時(shí)延部分采用一節(jié)慣性模型描述,對(duì)有時(shí)延部分采用一節(jié)慣性加純滯后環(huán)節(jié)描述。溫度對(duì)象無(wú)時(shí)延部分選擇PID控制方案,利用單純形法對(duì)控制器進(jìn)行參數(shù)優(yōu)化。由于溫度變化是典型的慢過(guò)程,而實(shí)際實(shí)驗(yàn)時(shí)采樣速度可達(dá)毫秒級(jí)別,高采樣頻率提高了響應(yīng)速度,卻也將誤差的變化趨勢(shì)忽略,導(dǎo)致在采樣周期中,兩次溫度的差值過(guò)小,從而使PID控制算法中的微分環(huán)節(jié)失效;若將采樣時(shí)間增大又會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)震蕩強(qiáng)烈。為解決這一問(wèn)題,提出基于差別采樣的PID控制方案,對(duì)溫度的偏差以及偏差的變化設(shè)定不同的采樣時(shí)間,使采樣得到... 

【文章來(lái)源】：東華大學(xué)上海市 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁(yè)數(shù)】：74 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

ETAL溫度控制實(shí)驗(yàn)裝置圖

預(yù)測(cè)控制研究及其在溫度對(duì)象中的應(yīng)用72.2.1PLC控制器PLC控制器部分部件及接口描述如圖2-2所示。圖2—2PLC控制器部分部件及接口描述其中，X20CPU上的以太網(wǎng)IF2接口主要用于安裝有AutomationStudio的計(jì)算機(jī)與控制器之間通訊連接、下載、編程和調(diào)試。X20CPU上的POWERLINKIF3接口主要用于與POWERLINK從站設(shè)備通訊連接。X20BB80是X20BC0083這類總線控制模塊的底座模塊，為總線控制器模塊及其配套的電源模塊提供安裝位置，并且能和X20電氣模塊X20BMxx相連，以便連接后續(xù)的X20I/O模塊。I/O模塊部分如圖2-3所示。圖2—3PLC控制器I/O模塊部分

預(yù)測(cè)控制研究及其在溫度對(duì)象中的應(yīng)用72.2.1PLC控制器PLC控制器部分部件及接口描述如圖2-2所示。圖2—2PLC控制器部分部件及接口描述其中，X20CPU上的以太網(wǎng)IF2接口主要用于安裝有AutomationStudio的計(jì)算機(jī)與控制器之間通訊連接、下載、編程和調(diào)試。X20CPU上的POWERLINKIF3接口主要用于與POWERLINK從站設(shè)備通訊連接。X20BB80是X20BC0083這類總線控制模塊的底座模塊，為總線控制器模塊及其配套的電源模塊提供安裝位置，并且能和X20電氣模塊X20BMxx相連，以便連接后續(xù)的X20I/O模塊。I/O模塊部分如圖2-3所示。圖2—3PLC控制器I/O模塊部分

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
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[4]基于PLC搬磚車自動(dòng)控制系統(tǒng)的研究[D]. 孟凡祥.山東科技大學(xué) 2011
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本文編號(hào)：3486701