隨著傳統(tǒng)制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）的推廣應(yīng)用,離散制造業(yè)初步實(shí)現(xiàn)了工業(yè)化和信息化融合,在很大程度上提升了生產(chǎn)過程的智能自動(dòng)化水平。但是,在實(shí)際自動(dòng)化生產(chǎn)線的信息化改造進(jìn)程中,依然存在設(shè)備品牌各異,內(nèi)部協(xié)議種類繁多,缺少特定數(shù)據(jù)接口或者接口數(shù)量不足等問題,致使生產(chǎn)線無法及時(shí)和上層控制系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)據(jù)交互,產(chǎn)生“數(shù)據(jù)孤立”。同時(shí),專用生產(chǎn)設(shè)備的智能化水平有限,降低了整個(gè)生產(chǎn)線實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)的工作效率。針對(duì)以上問題,本文提出應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式技術(shù),設(shè)計(jì)一款面向自動(dòng)化生產(chǎn)線的新型控制終端,實(shí)現(xiàn)設(shè)備可靠的融入系統(tǒng)。本文主要研究?jī)?nèi)容包括:（1）分析并總結(jié)自動(dòng)化單機(jī)設(shè)備融入生產(chǎn)線實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)中面臨的問題,提出以控制終端為紐帶的設(shè)備融入方案,解決自動(dòng)化生產(chǎn)線上存在的“數(shù)據(jù)孤立”問題。（2）采用核心板-底板的雙層架構(gòu)模式,從整體上對(duì)控制終端的硬件結(jié)構(gòu)進(jìn)行劃分,完成相關(guān)的電路、電源設(shè)計(jì)。核心板作為主控中心,以Cortex-A9芯片為核心,實(shí)現(xiàn)終端的控制操作;底板作為通用模塊,主要實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的采集、傳送和通信接口的擴(kuò)展等。（3）以Linux為內(nèi)核,Android系統(tǒng)為操作系統(tǒng),完成嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境的搭建、驅(qū)動(dòng)程序和應(yīng)... 

【文章來源】：中國(guó)計(jì)量大學(xué)浙江省

【文章頁數(shù)】：112 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

Exynos4412四核處理器內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖

圖 2.9 SDRAM 的電路設(shè)計(jì)2.3.4 NandFlash 電路設(shè)計(jì)Flash 分為 NorFlash 和 NandFlash 兩種，在經(jīng)過研究對(duì)比之后，控制終端結(jié)合 NorFlash 和 NandFlash 各自的特點(diǎn)，決定采用組合的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)和程序的存儲(chǔ)。其中，NandFlash 在核心板上，作為啟動(dòng) ROM 和系統(tǒng)程序保存 ROM；NorFlash 存在于底板上，存儲(chǔ)少量的啟動(dòng)代碼等。此處，先介紹核心板上的NandFlash 電路設(shè)計(jì)。NandFlash 模塊采用 EMMC(Embedded Multi Media Card)存儲(chǔ)芯片。EMMC是隨嵌入式產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生的，利用 BGA 封裝，將高密度 NANDFlash 和 MMC調(diào)節(jié)器封裝到 BGA 芯片中，具備快速、可升級(jí)的性能。優(yōu)勢(shì)如下：（1）簡(jiǎn)化嵌入式產(chǎn)品儲(chǔ)存器的設(shè)計(jì)。EMMC 是當(dāng)今最流行的移動(dòng)設(shè)備本地存儲(chǔ)解決方案，其設(shè)計(jì)的目的就是為了實(shí)現(xiàn)不同品牌的 NandFlash 芯片能夠通用，從而使存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化。（2）更新速度快。NandFlash 制程技術(shù)更新速度的不斷加快，容易造成存

中國(guó)計(jì)量大學(xué)碩士學(xué)位論文儲(chǔ)器更新限制的問題，因此 EMMC 這種將存儲(chǔ)器和 NandFlash 控制芯片都封裝在一個(gè) BGA 芯片中的做法逐漸在市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)。（3）加快產(chǎn)品的研發(fā)速度。采用 EMMC 芯片，可以大大節(jié)省處理復(fù)雜的NAND Flash 問題的時(shí)間，加快研究進(jìn)程，減少設(shè)計(jì)費(fèi)用。在核心板上選用 KLMxGxFEJA-x001(eMMC4.41)芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)，芯片讀寫速度為 104MB/25MB，工作電壓為 1.8V～3.3V，通過 Exynos4412 的 NandFlash管理器接口與其實(shí)現(xiàn)無縫連接，電路設(shè)計(jì)如圖 2.10 所示。

【參考文獻(xiàn)】：
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博士論文
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碩士論文
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[3]物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境下的車間動(dòng)態(tài)物料配送方法研究[D]. 楊清.合肥工業(yè)大學(xué) 2015
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本文編號(hào)：3141789