隨著自動(dòng)化和柔性化生產(chǎn)技術(shù)的不斷進(jìn)步,生產(chǎn)線性能設(shè)計(jì)和控制方式變得更加靈活。但是不可避免的設(shè)備隨機(jī)故障時(shí)間、隨機(jī)維修時(shí)間、不良品中途返工、離開以及工作站（以下簡稱工站）之間加工速率耦合等問題也更加突出。這些問題導(dǎo)致了生產(chǎn)線具有大量難以預(yù)測的動(dòng)態(tài)變動(dòng)性,使得生產(chǎn)線性能經(jīng)常出現(xiàn)波動(dòng),增加了性能分析與控制的復(fù)雜性。這就要求生產(chǎn)線在變動(dòng)性中具有高利用率、短周期和低成本的生產(chǎn)線性能。相應(yīng)的性能預(yù)測和控制方法模型需要在考慮變動(dòng)性中進(jìn)行,而傳統(tǒng)方法已難以滿足這些綜合性需求。在此背景下,本文以串并聯(lián)生產(chǎn)線為研究對(duì)象,從變動(dòng)性的視角對(duì)生產(chǎn)線性能的預(yù)測、靈敏度分析、控制策略等若干關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了深入研究,取得了一些具有創(chuàng)新性和應(yīng)用價(jià)值的研究成果。本文主要工作如下:（1）針對(duì)多工站之間加工速率耦合和采用馬爾科夫模型引起的狀態(tài)空間呈指數(shù)級(jí)增長的問題,提出了一種基于M/M/1/m（Kendall記號(hào):第一個(gè)“M”表示到達(dá)過程為泊松過程或負(fù)指數(shù)Markov;第二個(gè)“M”表示加工過程為泊松過程或負(fù)指數(shù)Markov;“1”表示單個(gè)工站或設(shè)備;“m”表示單排隊(duì)系統(tǒng)中產(chǎn)品最大限額）排隊(duì)模型的工站一般加工速率的近似迭代方法。... 

【文章來源】：電子科技大學(xué)四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：137 頁

【學(xué)位級(jí)別】：博士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 研究的背景與意義
    1.2 國內(nèi)外研究歷史與現(xiàn)狀
        1.2.1 性能預(yù)測研究
        1.2.2 性能控制研究
    1.3 本文的主要貢獻(xiàn)與創(chuàng)新
    1.4 本文的結(jié)構(gòu)安排
第二章 基于變動(dòng)性的生產(chǎn)線單元性能建模與分析
    2.1 引言
    2.2 生產(chǎn)線變動(dòng)性基本理論模型
        2.2.1 變動(dòng)性系數(shù)基本定義
        2.2.2 變動(dòng)性與生產(chǎn)線單元在制品數(shù)量性能關(guān)系
        2.2.3 變動(dòng)性與生產(chǎn)線性能三大標(biāo)桿關(guān)系
    2.3 生產(chǎn)線單元排隊(duì)模型
        2.3.1 M/M/1/m單元排隊(duì)模型
        2.3.2 M/M/n/m單元排隊(duì)模型
    2.4 Arena性能仿真驗(yàn)證
        2.4.1 生產(chǎn)線單元仿真建模
        2.4.2 性能仿真中隨機(jī)數(shù)生成
        2.4.3 實(shí)驗(yàn)參數(shù)設(shè)置說明
        2.4.4 仿真結(jié)果輸出統(tǒng)計(jì)與系統(tǒng)穩(wěn)態(tài)判斷
        2.4.5 實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)比與分析
    2.5 本章小結(jié)
第三章 基于近似迭代的性能預(yù)測新方法
    3.1 引言
    3.2 預(yù)測模型構(gòu)建
        3.2.1 模型符號(hào)與假設(shè)
        3.2.2 并聯(lián)工站加工速率等效處理
        3.2.3 工站一般加工速率近似建模
        3.2.4 生產(chǎn)線多性能指標(biāo)計(jì)算
    3.3 數(shù)值分析與驗(yàn)證
        3.3.1 性能預(yù)測實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)
        3.3.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)比與分析
    3.4 本章小結(jié)
第四章 基于Arena的性能靈敏度分析
    4.1 引言
    4.2 問題陳述
    4.3 Arena模型與方法
        4.3.1 Arena仿真模型符號(hào)定義
        4.3.2 不同概率分布下的變動(dòng)性系數(shù)計(jì)算
        4.3.3 主要仿真模塊定義與參數(shù)設(shè)置
        4.3.4 性能靈敏度分析總體模型構(gòu)建
    4.4 模型應(yīng)用
        4.4.1 仿真參數(shù)和變動(dòng)系數(shù)設(shè)置
        4.4.2 仿真模型運(yùn)行時(shí)間與次數(shù)判定
        4.4.3 仿真模型驗(yàn)證與確認(rèn)
    4.5 靈敏度分析
        4.5.1 生產(chǎn)線性能總體分析
a和B_u的TH分析">        4.5.2 基于c_a和B_u的TH分析
l和B_a的TH分析">        4.5.3 基于c_l和B_a的TH分析
u和B_a的TH分析">        4.5.4 基于B_u和B_a的TH分析
l和B_u的N_f分析">        4.5.5 基于c_l和B_u的N_f分析
    4.6 本章小結(jié)
第五章 基于M/M/n/m-FCFS的排隊(duì)網(wǎng)絡(luò)性能控制
    5.1 引言
    5.2 性能控制模型與方法
        5.2.1 模型符號(hào)與假設(shè)
        5.2.2 排隊(duì)網(wǎng)絡(luò)與性能最優(yōu)控制建模
        5.2.3 ANN和GA混合元啟發(fā)式求解算法
    5.3 數(shù)值實(shí)驗(yàn)
        5.3.1 性能最優(yōu)控制模型評(píng)估與驗(yàn)證
        5.3.2 性能最優(yōu)控制結(jié)果討論與分析
    5.4 研究結(jié)論
    5.5 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)與展望
    6.1 全文總結(jié)
    6.2 后續(xù)工作展望
致謝
參考文獻(xiàn)
攻讀博士學(xué)位期間取得的成果


【參考文獻(xiàn)】：
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博士論文
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碩士論文
[1]半導(dǎo)體芯片封裝測試生產(chǎn)線變動(dòng)性度量與性能評(píng)估研究[D]. 張金彬.電子科技大學(xué) 2018
[2]芯片封裝測試生產(chǎn)線生產(chǎn)周期預(yù)測與優(yōu)化研究[D]. 胡強(qiáng).電子科技大學(xué) 2014
[3]基于變動(dòng)性的半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線性能預(yù)測與優(yōu)化策略研究[D]. 彭歆然.電子科技大學(xué) 2013



本文編號(hào)：2972591