隨著移動(dòng)通信快速發(fā)展,4G進(jìn)入商用階段,面對(duì)未來移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)以及物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的需求,5G技術(shù)成為全球研究熱點(diǎn)。它通過新空口和4G演進(jìn)兩條技術(shù)路線,提高用戶體驗(yàn)速率,保證多場(chǎng)景下的一致性服務(wù)。其低功耗大連接與低延遲高可靠性兩個(gè)場(chǎng)景主要面向物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù),解決傳統(tǒng)移動(dòng)通信的應(yīng)用限制。智能電網(wǎng)作為物聯(lián)網(wǎng)典型應(yīng)用,采用通信技術(shù)將配用電環(huán)節(jié)信息匯集到數(shù)據(jù)中心,進(jìn)行數(shù)據(jù)分析,從而做出最佳的電價(jià)預(yù)測(cè)及最優(yōu)的電力調(diào)度等決策。通信技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電網(wǎng)智能化的關(guān)鍵。本文在分析智能電網(wǎng)業(yè)務(wù)及通信需求的基礎(chǔ)上,選擇了大容量接入及高上行吞吐量?jī)蓚�(gè)問題作為研究點(diǎn),結(jié)合5G技術(shù)特點(diǎn)及應(yīng)用場(chǎng)景,給出了一種基于LTE的無線通信數(shù)據(jù)動(dòng)態(tài)接入系統(tǒng)解決方案。首先,針對(duì)LTE基帶物理層模塊處理過程,論文對(duì)比分析了兩種不同的軟硬件劃分方案,確定了易于控制管理的時(shí)頻域劃分方案。然后,對(duì)時(shí)頻域轉(zhuǎn)換中關(guān)鍵運(yùn)算FFT/IFFT進(jìn)行不同平臺(tái)的加速性能評(píng)估,分別在FPGA、GPU、DSP三個(gè)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)FFT/IFFT運(yùn)算,并測(cè)試了吞吐量、能耗,根據(jù)結(jié)果對(duì)比選定了FPGA作為硬件加速平臺(tái)。在完成基帶模塊軟硬件劃分及平臺(tái)選擇后,本文給出了無線接入系統(tǒng)在FPGA... 

【文章來源】：電子科技大學(xué)四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：85 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 研究背景及意義
    1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.1 智能電網(wǎng)研究現(xiàn)狀
        1.2.2 可用于智能電網(wǎng)的通信方式
    1.3 本文主要工作內(nèi)容
第二章 智能電網(wǎng)通信需求及技術(shù)分析
    2.1 智能電網(wǎng)業(yè)務(wù)需求分析
    2.2 智能電網(wǎng)通信網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)及解決方案
        2.2.1 智能電網(wǎng)通信網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)模型
        2.2.2 現(xiàn)有LTE電力專網(wǎng)解決方案
    2.3 面向智能電網(wǎng)的通信數(shù)據(jù)動(dòng)態(tài)處理研究
    2.4 本章小結(jié)
第三章 基于LTE無線通信接入系統(tǒng)研究
    3.1 LTE物理層概述
        3.1.1 LTE物理層基本概念
        3.1.2 LTE物理層處理過程
    3.2 LTE物理層基帶模塊軟硬件劃分方案研究
        3.2.1 軟硬件劃分方案研究
        3.2.2 C-RAN架構(gòu)分析
        3.2.3 FFT及IFFT不同平臺(tái)性能比較
    3.3 本章小結(jié)
第四章 無線接入系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
    4.1 開發(fā)平臺(tái)簡(jiǎn)介
        4.1.1 FPGA概述
        4.1.2 FPGA開發(fā)流程
    4.2 無線接入系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
        4.2.1 無線接入系統(tǒng)介紹
        4.2.2 Data Dispatch及Data Patch模塊設(shè)計(jì)
        4.2.3 數(shù)據(jù)緩存設(shè)計(jì)
        4.2.4 時(shí)頻域變換模塊設(shè)計(jì)
    4.3 本章小結(jié)
第五章 無線接入系統(tǒng)驗(yàn)證與測(cè)試
    5.1 實(shí)驗(yàn)平臺(tái)及測(cè)試指標(biāo)
    5.2 系統(tǒng)功能仿真
    5.3 板級(jí)測(cè)試及性能分析
    5.4 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)與展望
    6.1 工作總結(jié)
    6.2 研究展望
致謝
參考文獻(xiàn)
個(gè)人簡(jiǎn)歷及攻讀碩士期間的研究成果



本文編號(hào)：2895818