發(fā)布時間：2021-03-09 11:08

　　表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology,SMT）制作過程工序繁多,每一道工序都可能會產(chǎn)生各種缺陷,這些細(xì)微缺陷如果不能在生產(chǎn)線上及早和準(zhǔn)確地發(fā)現(xiàn),可能會降低產(chǎn)品合格率、影響可靠性,甚至導(dǎo)致整塊印制板報廢,進(jìn)而增加生產(chǎn)成本。SMT生產(chǎn)線通過錫膏測厚儀（Solder Paste Inspection System,SPI）中設(shè)置的檢測閾值對錫膏印刷量進(jìn)行前期檢測,控制有缺陷印刷電路板（Printed Circuit Board,PCB）流入后續(xù)工序。目前,SPI檢測設(shè)備中閾值的設(shè)置主要依靠傳統(tǒng)的人工經(jīng)驗,缺乏理論指導(dǎo),不能充分發(fā)揮SPI排除缺陷的能力,常使SPI有誤判和漏判發(fā)生,使真實(shí)的缺陷被人為放過。因此,對錫膏SPI檢測閾值進(jìn)行科學(xué)合理設(shè)置是SMT產(chǎn)品質(zhì)量控制的重要一環(huán)。另一方面,SMT生產(chǎn)線各種檢測設(shè)備了積累海量的數(shù)據(jù),但這些數(shù)據(jù)所蘊(yùn)含的信息和價值并沒有被充分挖掘。由于基于數(shù)據(jù)驅(qū)動的過程建模技術(shù)不需要深層次的過程知識和機(jī)理模型,本文運(yùn)用數(shù)據(jù)驅(qū)動過程建模技術(shù),提出了一種新的錫膏SPI檢測閾值估計方法。本文主要研究工作和創(chuàng)新點(diǎn)如下:（1）詳細(xì)介紹了SMT工藝流程及... 

【文章來源】：西安電子科技大學(xué)陜西省 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：82 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

SMT生產(chǎn)線主要工序

第三章 SPI 檢測參數(shù)閾值估計模型研究29圖3.1 直方圖估計方法對直方圖密度估計準(zhǔn)確度起作用的要素包含兩方面，一是樣本的數(shù)目，另一個是窗寬。窗寬選擇對直方圖估計效果影響很大。若窗寬過大，會呈現(xiàn)不出直方圖密度估計的細(xì)節(jié)的地方；如果窗寬選擇過小，隨機(jī)性就會變大，圖形就會變得不規(guī)則，甚至不能識別是否為直方圖。直方圖簡要明了，容易操作，當(dāng)樣本數(shù)量充足，且窗寬較小時，這時直方圖能夠準(zhǔn)確地顯示密度的基本特征。直方圖估計也有缺點(diǎn)，就是在每一段小區(qū)間，直方圖的中間部分估計比較準(zhǔn)確，兩端點(diǎn)處估計效果較差，整體上呈現(xiàn)是階梯型形狀，因此估計結(jié)果較差。針對直方圖存在的缺陷，Rosenblatt 在 1955 年對其予以改進(jìn)

(3-22)圖3.2 高斯核函數(shù)b) 均勻核函數(shù)(Uniform Kernel),函數(shù)曲線如圖 3.3 所示，其表達(dá)式為： 1120 1uK uu (3-23)

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
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碩士論文
[1]基于數(shù)據(jù)驅(qū)動的風(fēng)力發(fā)電機(jī)組系統(tǒng)辨識研究[D]. 葉飛.浙江大學(xué) 2014
[2]基于六西格瑪方法的SMT回流焊產(chǎn)品質(zhì)量控制研究[D]. 鄭風(fēng)景.天津科技大學(xué) 2014
[3]質(zhì)量控制工具在SMT工藝中的應(yīng)用研究[D]. 胡成林.北京交通大學(xué) 2014
[4]基于機(jī)器視覺的三維錫膏測量[D]. 師雪超.華南理工大學(xué) 2011
[5]Rosenblatt過程的隨機(jī)分析和參數(shù)估計[D]. 陳郭萍.東華大學(xué) 2011
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本文編號：3072750