ANSYS在CCD器件溫度場仿真中的應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間:2017-10-01 16:15
本文關(guān)鍵詞:ANSYS在CCD器件溫度場仿真中的應(yīng)用
更多相關(guān)文章: 光學(xué)元件 CCD器件 脈沖激光 溫度場 仿真
【摘要】:根據(jù)CCD器件的特點(diǎn)及實(shí)際工作環(huán)境,建立其在脈沖激光輻射下溫度場的仿真數(shù)學(xué)模型。利用ANSYS軟件APDL語言實(shí)現(xiàn)CCD器件參數(shù)化建模的全過程,完成CCD器件溫度場的數(shù)值模擬,得到不同時(shí)間段脈沖激光輻射下的溫度場分布和溫升曲線。
【作者單位】: 長春理工大學(xué);
【關(guān)鍵詞】: 光學(xué)元件 CCD器件 脈沖激光 溫度場 仿真
【分類號】:TH74
【正文快照】: 1引言在激光輻照下,光學(xué)元件CCD器件各層材料對熱量的吸收,導(dǎo)致光學(xué)元件各層材料之間熱量的傳導(dǎo)和擴(kuò)散,再加上四周空氣對流的作用以及光學(xué)元件自發(fā)的熱輻射,將會在光學(xué)元件各層材料內(nèi)形成隨時(shí)間和空間分布的溫度場[1]。為了減少光學(xué)元件的吸收損耗,制備出高質(zhì)量的光學(xué)元件,提
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4 施柏煊 ,NS,
本文編號:954418
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