硬厚模切件品檢工藝參數(shù)分析
發(fā)布時間:2021-11-14 04:29
品檢機在檢驗硬厚模切件時的剝離問題是模切檢驗工序中的一個常見工藝問題,文章針對三星手機背光模切件在現(xiàn)有品檢機進行質(zhì)量檢驗的生產(chǎn)實踐,采集品檢工藝參數(shù),通過origin軟件對實驗數(shù)據(jù)進行分析,得出了在托料軸直徑一定的情況下,底帶和檢測平臺之間夾角與剝離情況的函數(shù)關(guān)系,8.4°為實驗用硬質(zhì)模切件從底帶上產(chǎn)生剝離的臨界值的結(jié)論,為實際生產(chǎn)提供了理論依據(jù)。
【文章來源】:時代農(nóng)機. 2020,47(01)
【文章頁數(shù)】:2 頁
【部分圖文】:
三星手機背光模切件
品檢機示意圖
(3)參數(shù)分析。放料圈半徑R1和底帶與檢驗平臺夾角A是一對相關(guān)參數(shù),R1隨著檢驗的進行,越來越小,同時A也隨著越來越大,模切件剝離的可能性也越來越大。托料軸半徑R2是個固定的值,一般的半徑是15mm,由品檢機廠家確定,由于機械結(jié)構(gòu)的限制,不容易實現(xiàn)調(diào)整或更換。因此最直接的方法是控制底帶與檢驗平臺夾角A。1.3 品檢工藝參數(shù)實驗
【參考文獻】:
期刊論文
[1]圓壓圓壓切式模切刀具故障排除[J]. 宮兆科. 印刷技術(shù). 2014(18)
本文編號:3493968
【文章來源】:時代農(nóng)機. 2020,47(01)
【文章頁數(shù)】:2 頁
【部分圖文】:
三星手機背光模切件
品檢機示意圖
(3)參數(shù)分析。放料圈半徑R1和底帶與檢驗平臺夾角A是一對相關(guān)參數(shù),R1隨著檢驗的進行,越來越小,同時A也隨著越來越大,模切件剝離的可能性也越來越大。托料軸半徑R2是個固定的值,一般的半徑是15mm,由品檢機廠家確定,由于機械結(jié)構(gòu)的限制,不容易實現(xiàn)調(diào)整或更換。因此最直接的方法是控制底帶與檢驗平臺夾角A。1.3 品檢工藝參數(shù)實驗
【參考文獻】:
期刊論文
[1]圓壓圓壓切式模切刀具故障排除[J]. 宮兆科. 印刷技術(shù). 2014(18)
本文編號:3493968
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