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光-機-熱聯(lián)合仿真分析

發(fā)布時間:2021-03-28 23:13
  光學系統(tǒng)在軍事、航空航天、民用等領域應用越來越廣,光學系統(tǒng)要滿足特定的需求,光學元件載體所在的光學系統(tǒng)工作環(huán)境非常復雜,特別是熱環(huán)境,溫度的變化會引起光學系統(tǒng)的熱脹冷縮,從而影響成像質(zhì)量。因此,在設計階段對光-機-熱進行聯(lián)合仿真分析,為光學系統(tǒng)設計提供指導性的參考是非常必要的。文章應用Workbench、Sigfit和Zemax軟件進行了實例聯(lián)合仿真分析,探索了光-機-熱聯(lián)合仿真的過程,為實際工程設計提供了參考。 

【文章來源】:企業(yè)科技與發(fā)展. 2020,(07)

【文章頁數(shù)】:3 頁

【部分圖文】:

光-機-熱聯(lián)合仿真分析


升溫過程

光軸,面形,過程


0 光軸漂移

過程圖,光軸,面形,過程


降溫過程面形結(jié)果

【參考文獻】:
期刊論文
[1]光致熱效應的光機熱集成分析方法[J]. 陳馳,董亭亭,潘?.  光學與光電技術. 2015(03)
[2]基于光機熱集成分析法的紅外成像系統(tǒng)熱設計[J]. 朱承希,李陽,施家明.  紅外技術. 2015(05)
[3]航空遙感器光學窗口光機熱一體化設計[J]. 李延偉,楊洪波,程志峰,丁亞林,張洪文,張景國.  紅外與激光工程. 2012(08)
[4]紅外鏡頭的光機熱集成分析研究[J]. 李福,阮萍,徐廣州,馬小龍,楊建峰,盧笛.  應用光學. 2011(03)
[5]空間光學遙感器光-機-熱集成分析方法研究[J]. 陳恩濤,賈宏,李勁東,潘增富.  宇航學報. 2005(01)

博士論文
[1]光機熱一體化研究及成像分析[D]. 宋席發(fā).北京理工大學 2015



本文編號:3106419

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