為了快速評估出微機(jī)械陀螺的振動性能參數(shù),結(jié)合ASIC探針卡,NI數(shù)據(jù)采集卡,半自動探針臺和軟件實(shí)現(xiàn)了圓片級自動測試,判斷出陀螺是否能正常振蕩。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該圓片級在片自動測試系統(tǒng)能準(zhǔn)確的測量出芯片的振動性能,快速準(zhǔn)確的反映出工藝能力,且實(shí)現(xiàn)圓片級挑選出不同等級性能的陀螺芯片,對陀螺的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)加工具有重要的促進(jìn)作用。 

【文章來源】：數(shù)字技術(shù)與應(yīng)用. 2020,38(04)

【文章頁數(shù)】：2 頁

【部分圖文】：

Labview上位機(jī)界

本文正是基于此開展研究,通過ASIC電路探卡,數(shù)據(jù)采集卡實(shí)現(xiàn)圓片在片自動測試。文獻(xiàn)[4]對微機(jī)械陀螺的測試與標(biāo)定技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)的原理性的介紹與分析,為陀螺的性能測試方法提供了較好的參考。本文在南理工老師的幫助下,利用LabVIEW的處理模塊來實(shí)現(xiàn)信號解調(diào),實(shí)現(xiàn)圓片級自動測試系統(tǒng)測試出陀螺的動態(tài)振動性能,直觀的反映出芯片的正交耦合。圖2 Labview上位機(jī)界

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]微機(jī)械陀螺測試與標(biāo)定技術(shù)研究[J]. 楊金顯,袁贛南,徐良臣.  傳感技術(shù)學(xué)報(bào). 2006(05)



本文編號：3060768