本文關(guān)鍵詞：高加速精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)建模及控制關(guān)鍵技術(shù)研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

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國(guó)內(nèi)圖書分類號(hào):TP242.2 學(xué)校代碼:10213 國(guó)際圖書分類號(hào):681.532 密級(jí):公開(kāi)工學(xué)碩士學(xué)位論文高加速精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)建模及控制關(guān)鍵技術(shù)研究碩士研究生:劉武龍導(dǎo)師:劉延杰教授申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別:工學(xué)碩士學(xué)科、專業(yè):機(jī)械電子工程所在單位:機(jī)電工程學(xué)院答辯日期:2013年7月2日授予學(xué)位單位:哈爾濱工業(yè)大學(xué) Classified Index: TP242.2 U.D.C.: 681.532 A Dissertation for the Master Degree of Engineering RESEARCH ON KEY MODELING AND CONTROLLING TECHNIQUES FOR HIGH ACCELERATION PRECISION MOTION STAGE Candidate: Wulong Liu Supervisor: Prof. Yanjie Liu Academic Degree Appliedfor: Master of Engineering Speciality: Mechatronics Engineering Affiliation: School of Mechatronics Engineering Date of Defence: July, 2013 Degree-Conferring-Institution: : Harbin Institute of Technology 哈爾濱工業(yè)大學(xué)工學(xué)碩士學(xué)位論文-I- 摘要芯片封裝是IC產(chǎn)業(yè)中重要環(huán)節(jié),高加速精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)是封裝設(shè)備的核心運(yùn)動(dòng)部件。隨著科技發(fā)展,芯片的尺寸越來(lái)越小,引線間距也越來(lái)越小, 對(duì)封裝效率的要求越來(lái)越高,這就要求面向芯片封裝的運(yùn)動(dòng)平臺(tái)具有更快的速度、更高的加速度、更高的定位... 內(nèi)容來(lái)自轉(zhuǎn)載請(qǐng)標(biāo)明出處.

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