微結(jié)構(gòu)光學(xué)元件模壓成形數(shù)值仿真分析
本文關(guān)鍵詞:微結(jié)構(gòu)光學(xué)元件模壓成形數(shù)值仿真分析
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【摘要】:微結(jié)構(gòu)光學(xué)元件表面具有微結(jié)構(gòu)特征,能夠改善像質(zhì)、校正像差,并提高光學(xué)系統(tǒng)的成像質(zhì)量。玻璃模壓成形技術(shù)具有加工精度高,能穩(wěn)定批量生產(chǎn)的特點(diǎn),能夠復(fù)制具有復(fù)雜表面的非球面,也適合微結(jié)構(gòu)光學(xué)元件的成形加工。由于微結(jié)構(gòu)光學(xué)元件整體尺寸小,利用模壓成形加工微結(jié)構(gòu)光學(xué)元件存在較多的缺陷,如尺寸的傳遞性較差、填充不飽滿等,嚴(yán)重影響了光學(xué)元件的形狀精度和表面質(zhì)量。因此,研究模壓成形過程中不同因素下填充的效果對于提高微結(jié)構(gòu)成形精度有重要的實(shí)際意義。有限元方法在模壓成形的運(yùn)用,能夠?qū)崿F(xiàn)微結(jié)構(gòu)光學(xué)元件成形過程中填充情況、應(yīng)力應(yīng)變和成形形貌的預(yù)測以及模具的優(yōu)化設(shè)計(jì),縮短了產(chǎn)品的開發(fā)周期,提高了產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。本文利用仿真軟件MSC.Marc主要研究了以下內(nèi)容:(1)利用MSC.Marc軟件對實(shí)際模型進(jìn)行了合理假設(shè)和簡化,建立V形槽陣列的有限元分析模型,對玻璃的本構(gòu)模型進(jìn)行了研究,分析了仿真模型邊界條件的施加方法。(2)分析了模具和玻璃坯料在兩種不同加熱方式下的溫度場,探究了兩種加熱方式下玻璃和模具溫度場的差異,接著研究了不同的工藝參數(shù)(模壓溫度、模壓速度、摩擦系數(shù))對成形元件應(yīng)力的影響,以及不同的工藝參數(shù)(模壓溫度、模壓速度、模壓時(shí)間)對V槽填充性能的影響規(guī)律。(3)利用MSC.Marc軟件,先針對凹模與凸模對填充性能的影響進(jìn)行了有限元仿真分析,接著分析了具有凹槽結(jié)構(gòu)的下模具對仿真時(shí)填充性能的影響,最后建立了V形槽、圓弧形槽、矩形槽和梯形槽四種微結(jié)構(gòu)的有限元模型,探究了不同形狀的微型槽模壓成形后的填充效果。
【關(guān)鍵詞】:微結(jié)構(gòu)光學(xué)元件 模壓成形 有限元方法 填充率
【學(xué)位授予單位】:湖南大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2016
【分類號】:TH74
【目錄】:
- 摘要5-6
- Abstract6-13
- 符號物理含義表13-15
- 第1章 緒論15-26
- 1.1 研究背景及意義15-17
- 1.2 微結(jié)構(gòu)光學(xué)元件制造技術(shù)國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀17-21
- 1.3 光學(xué)元件模壓成形數(shù)值仿真研究現(xiàn)狀21-23
- 1.4 課題來源、研究目的及內(nèi)容23-26
- 1.4.1 課題來源、研究目的23-24
- 1.4.2 論文主要研究內(nèi)容24-26
- 第2章 光學(xué)玻璃材料特性及模壓成形基本理論26-38
- 2.1 模壓成形用光學(xué)玻璃26-30
- 2.1.1 模壓成形用玻璃成分及特點(diǎn)26-27
- 2.1.2 玻璃材料的粘度特性27-29
- 2.1.3 彈性模量對溫度的依賴性29-30
- 2.2 光學(xué)玻璃的粘彈性模型30-32
- 2.2.1 麥克斯韋模型30-32
- 2.2.2 開爾文模型32
- 2.3 光學(xué)玻璃熱流變特性32-34
- 2.4 光學(xué)玻璃模壓成形基本理論34-37
- 2.4.1 模壓過程中的傳熱理論34-35
- 2.4.2 玻璃與模具接觸模型35-37
- 2.5 本章小結(jié)37-38
- 第3章 V形槽有限元模型的建立38-44
- 3.1 引言38
- 3.2 V槽有限元建模38-43
- 3.2.1 V槽仿真模型的建立與簡化38-40
- 3.2.2 載荷及邊界條件40-41
- 3.2.3 玻璃材料本構(gòu)模型及材料特性參數(shù)41-43
- 3.3 本章小結(jié)43-44
- 第4章 V形槽光學(xué)元件模壓成形數(shù)值仿真模擬44-58
- 4.1 引言44
- 4.2 兩種加熱方式下的溫度場分析44-45
- 4.3 不同模壓參數(shù)下的應(yīng)力分析45-51
- 4.3.1 模壓溫度對模壓后成形元件應(yīng)力的影響45-47
- 4.3.2 模壓速度對模壓后成形元件應(yīng)力的影響47-49
- 4.3.3 摩擦系數(shù)對模壓后成形元件應(yīng)力的影響49-51
- 4.4 不同模壓參數(shù)下填充效果分析51-56
- 4.4.1 填充程度的定量分析51
- 4.4.2 不同V形槽位置的填充率分布51-53
- 4.4.3 模壓溫度對模壓后V形槽填充率的影響53-54
- 4.4.4 模壓速度對模壓后V形槽填充率的影響54-55
- 4.4.5 模壓時(shí)間對模壓后V形槽填充率的影響55-56
- 4.5 本章小結(jié)56-58
- 第5章 不同微槽形狀的模壓填充性能分析58-64
- 5.1 引言58
- 5.2 模具結(jié)構(gòu)對V槽模壓填充性能分析58-59
- 5.3 下模結(jié)構(gòu)對V槽填充性能的影響59-61
- 5.4 微槽形狀對填充性能的影響分析61-63
- 5.5 本章小結(jié)63-64
- 結(jié)論與展望64-66
- 參考文獻(xiàn)66-70
- 致謝70-71
- 附錄A 攻讀碩士學(xué)位期間所發(fā)表的學(xué)術(shù)論文及專利71-72
- 附錄B 攻讀碩士學(xué)位期間參與項(xiàng)目72
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,本文編號:1003220
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