本文關(guān)鍵詞：雙模藍(lán)牙基帶關(guān)鍵技術(shù)的研究

  更多相關(guān)文章： 雙模藍(lán)牙 物聯(lián)網(wǎng) 基帶 分組 位同步

【摘要】：藍(lán)牙4.0協(xié)議的發(fā)布,使得藍(lán)牙技術(shù)真正成為了集低功耗工作、高速率數(shù)據(jù)傳輸、超長(zhǎng)傳輸距離、高安全性等特點(diǎn)為一體的無(wú)線通信技術(shù)。如今,隨著藍(lán)牙技術(shù)在智能家居、可穿戴設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,藍(lán)牙技術(shù)讓人們?cè)絹?lái)越體會(huì)到了信息技術(shù)的迅猛發(fā)展給人們生活帶來(lái)的方便。4.X版本的藍(lán)牙協(xié)議共包含傳統(tǒng)藍(lán)牙、高速藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙三種技術(shù)。通常市場(chǎng)上現(xiàn)有的藍(lán)牙設(shè)備分為單模藍(lán)牙設(shè)備和雙模藍(lán)牙設(shè)備。單模藍(lán)牙設(shè)備只支持低功耗藍(lán)牙技術(shù),一般雙模藍(lán)牙設(shè)備則支持傳統(tǒng)藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙兩種技術(shù)�；鶐幚砥髦械耐胶徒M包解包部分是藍(lán)牙硬件結(jié)構(gòu)的重要組成部分,該部分完成底層的數(shù)據(jù)處理工作。本文在回顧了藍(lán)牙協(xié)議的發(fā)展歷史之后,以藍(lán)牙4.0協(xié)議為參考標(biāo)準(zhǔn),主要研究了協(xié)議關(guān)于基帶的部分具體內(nèi)容,其中包括傳統(tǒng)藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙分組的結(jié)構(gòu),藍(lán)牙差錯(cuò)控制編碼,白化,跳頻選擇和位同步的算法。用Verilog硬件描述語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)了Meggitt型2/3FEC譯碼器,白化相關(guān)模塊,HEC/CRC生成校驗(yàn)?zāi)K,SDL采樣模塊,COR模塊,數(shù)字鎖相環(huán)結(jié)構(gòu)的位同步模塊和傳統(tǒng)藍(lán)牙跳頻序列生成模塊等雙模藍(lán)牙基帶關(guān)鍵技術(shù)的相關(guān)模塊。最后通過(guò)Cadence的仿真工具驗(yàn)證了這些模塊功能的正確性。由于藍(lán)牙SOC芯片的基帶部分在很大程度上影響著整個(gè)藍(lán)牙通信系統(tǒng)的性能,基帶中的跳頻選擇模塊,差錯(cuò)控制相關(guān)模塊和時(shí)間同步相關(guān)模塊更是直接關(guān)乎著藍(lán)牙設(shè)備能否正常收發(fā)分組,所以很有必要對(duì)雙模藍(lán)牙基帶的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行深入的研究。在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的今天,本文所設(shè)計(jì)的雙模藍(lán)牙基帶部分的相關(guān)模塊為從事于物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)領(lǐng)域的硬件開(kāi)發(fā)人員提供了一種比較完整的雙模藍(lán)牙基帶底層數(shù)據(jù)處理關(guān)鍵技術(shù)的解決方案。
【關(guān)鍵詞】：雙模藍(lán)牙 物聯(lián)網(wǎng) 基帶 分組 位同步
【學(xué)位授予單位】：西安電子科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：TN925
【目錄】：

• 摘要5-6
• ABSTRACT6-11
• 符號(hào)對(duì)照表11-12
• 縮略語(yǔ)對(duì)照表12-15
• 第一章 緒論15-23
• 1.1 藍(lán)牙技術(shù)的發(fā)展歷史與本文的研究背景15-20
• 1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀20-22
• 1.2.1 國(guó)外研究現(xiàn)狀20-21
• 1.2.2 國(guó)內(nèi)研究現(xiàn)狀21-22
• 1.3 論文的主要工作和結(jié)構(gòu)22-23
• 第二章 雙模藍(lán)牙芯片總體設(shè)計(jì)23-29
• 2.1 藍(lán)牙 4.0 核心規(guī)范架構(gòu)23-25
• 2.2 雙模藍(lán)牙芯片的總體設(shè)計(jì)25-28
• 2.3 本章小結(jié)28-29
• 第三章 分組的基帶處理流程29-41
• 3.1 傳統(tǒng)藍(lán)牙分組基帶處理29-36
• 3.1.1 分組格式29-33
• 3.1.2 基帶主要處理流程33-36
• 3.2 低功耗藍(lán)牙分組基帶處理36-39
• 3.2.1 分組格式37-39
• 3.2.2 基帶主要處理流程39
• 3.3 本章小結(jié)39-41
• 第四章 雙模藍(lán)牙基帶關(guān)鍵技術(shù)的硬件實(shí)現(xiàn)41-71
• 4.1 藍(lán)牙跳頻同步41-47
• 4.1.1 傳統(tǒng)藍(lán)牙跳頻的實(shí)現(xiàn)41-45
• 4.1.2 低功耗藍(lán)牙的跳頻技術(shù)45-47
• 4.2 SDL采樣與幀同步47-52
• 4.3 位同步52-56
• 4.4 傳統(tǒng)藍(lán)牙主從設(shè)備時(shí)隙同步56-58
• 4.5 FEC編解碼器58-63
• 4.6 白化與解白化模塊63-64
• 4.7 HEC與CRC模塊64-68
• 4.8 Asunist硬件測(cè)試平臺(tái)68-69
• 4.9 本章小結(jié)69-71
• 第五章 總結(jié)與展望71-73
• 5.1 總結(jié)71-72
• 5.2 展望72-73
• 參考文獻(xiàn)73-77
• 致謝77-79
• 作者簡(jiǎn)介79-80

【參考文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前5條

1 Yixin Zhong;;I~2oT: Advanced Direction of the Internet of Things[J];ZTE Communications;2015年02期

2 黎卓芳;;藍(lán)牙技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用研究[J];現(xiàn)代電信科技;2012年12期

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本文編號(hào)：996049