本文關(guān)鍵詞：手機(jī)3選2卡連接器翹曲與體積收縮的工藝優(yōu)化及分析

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【摘要】：產(chǎn)品翹曲變形量和體積收縮過(guò)大是影響電子連接器零件質(zhì)量的兩個(gè)主要因素。應(yīng)用成型工具CAE軟件來(lái)模擬電子產(chǎn)品的注塑加工過(guò)程,可以預(yù)測(cè)生產(chǎn)中的質(zhì)量問(wèn)題,并且優(yōu)化工藝參數(shù)組合。減少工程技術(shù)人員進(jìn)行產(chǎn)品量試的次數(shù),節(jié)約制造成本。本文以昆山科信成電子有限公司某款手機(jī)卡連接器產(chǎn)品的加工成型為例,結(jié)合計(jì)算機(jī)工程軟件Moldflow來(lái)模擬3選2卡連接器的加工過(guò)程,優(yōu)化制品的平面度和體積收縮率,最后通過(guò)產(chǎn)品試模來(lái)驗(yàn)證。首先,對(duì)手機(jī)3選2卡電子連接器構(gòu)建模型,將模型導(dǎo)入到Moldflow CAD Doctor中,對(duì)三維模型進(jìn)行預(yù)處理,對(duì)模型中的短曲線和自由邊,以及自由邊的環(huán)路進(jìn)行縫合處理。根據(jù)該連接器的特征,選擇此仿真軟件注塑過(guò)程中的填充選項(xiàng),尋找最佳的澆口。隨后根據(jù)連接器實(shí)際生產(chǎn)的情況,重新創(chuàng)建澆注和冷卻方案。其次,建立手機(jī)3選2卡連接器模型的注塑系統(tǒng),然后對(duì)該連接器的成型過(guò)程中的時(shí)間參數(shù)如注射因子、冷卻因子、保壓因子,溫度參數(shù)即熔體因子、模具因子,壓力參數(shù)即保壓壓力因子這六個(gè)加工工藝進(jìn)行優(yōu)化。根據(jù)該連接器的材料的加工特點(diǎn),對(duì)各個(gè)加工參數(shù)選取五個(gè)水平,按照正交法安排試驗(yàn)。然后對(duì)試驗(yàn)結(jié)果的信噪比進(jìn)行統(tǒng)計(jì)學(xué)分析,定量地研究工藝對(duì)手機(jī)3選2卡連接器優(yōu)化指標(biāo)的影響。最后,建立預(yù)測(cè)手機(jī)3選2卡連接器的BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型,描述六個(gè)工藝參數(shù)和該連接器兩個(gè)優(yōu)化指標(biāo)的關(guān)系。以該模型數(shù)值仿真結(jié)果為樣本數(shù)據(jù),導(dǎo)入設(shè)計(jì)好的網(wǎng)絡(luò)模型中。使用該神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)去預(yù)測(cè)手機(jī)3選2卡連接器在不同加工參數(shù)組合下的兩個(gè)優(yōu)化指標(biāo)的數(shù)值,這種近似的數(shù)學(xué)方法體現(xiàn)工程軟件對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)化。與手機(jī)3選2卡連接器的正交法所得結(jié)果對(duì)比,可以發(fā)現(xiàn)BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)具有快速和效果好等特點(diǎn)。然后進(jìn)行量試,試模的結(jié)果表明,優(yōu)化后的加工參數(shù)可以把手機(jī)3選2卡連接器的翹曲量和體積收縮控制在品保部門(mén)要求的范圍內(nèi)。論文工作表明:使用工程軟件技術(shù)能夠在注塑件量試之前對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行某些工程問(wèn)題預(yù)測(cè),然后對(duì)模型形狀或者加工參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化。通過(guò)這個(gè)方法,可以相應(yīng)地減少生產(chǎn)時(shí)間,節(jié)約公司制造成本。在對(duì)手機(jī)3選2卡連接器模擬過(guò)程之后,通過(guò)相應(yīng)的試驗(yàn),驗(yàn)證了多個(gè)工程軟件結(jié)合使用適用于注塑加工件的制造過(guò)程優(yōu)化,可以消除制造缺陷、改善加工方案。
【關(guān)鍵詞】：手機(jī)連接器 注塑缺陷 優(yōu)化 正交法 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
【學(xué)位授予單位】：江蘇大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類(lèi)號(hào)】：TM503.5;TN929.53
【目錄】：

• 摘要5-7
• ABSTRACT7-12
• 第一章 緒論12-24
• 1.1 引言12-13
• 1.2 注塑成型工藝簡(jiǎn)介13-14
• 1.3 CAE技術(shù)在注塑過(guò)程中的發(fā)展歷程14-16
• 1.3.1 CAE技術(shù)的介紹14-15
• 1.3.2 注塑模擬CAE軟件系統(tǒng)的介紹15
• 1.3.3 CAE技術(shù)的發(fā)展歷程15-16
• 1.4 CAE軟件Moldflow應(yīng)用介紹16-17
• 1.4.1 Molflow軟件的介紹16
• 1.4.2 Moldflow軟件在注塑成型中的作用16-17
• 1.5 CAE技術(shù)在注塑成型過(guò)程中的作用17-20
• 1.5.1 優(yōu)化注塑成型工藝的研究現(xiàn)狀17-20
• 1.6 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用20-23
• 1.7 本文的主要研究?jī)?nèi)容23
• 1.8 本文小結(jié)23-24
• 第二章 連接器產(chǎn)生翹曲變形和體積收縮率的機(jī)理24-27
• 2.1 引言24
• 2.2 翹曲變形產(chǎn)生的機(jī)理24-25
• 2.2.1 注塑過(guò)程中導(dǎo)致注塑制品翹曲的原因25
• 2.3 體積收縮率的機(jī)理25-26
• 2.3.1 注塑過(guò)程中導(dǎo)致注塑產(chǎn)品體積收縮的原因26
• 2.4 本章小結(jié)26-27
• 第三章 手機(jī)3選 2 卡連接器的前期處理27-36
• 3.1 引言27
• 3.2 連接器模型的前處理27-29
• 3.3 連接器填充系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化29-32
• 3.3.1 填充系統(tǒng)的設(shè)計(jì)29-31
• 3.3.2 填充系統(tǒng)的優(yōu)化31-32
• 3.4 連接器加工材料的選擇32-35
• 3.5 本章小結(jié)35-36
• 第四章 手機(jī)3選 2 卡連接器工藝參數(shù)正交法設(shè)計(jì)36-50
• 4.1 引言36
• 4.2 試驗(yàn)方法36-38
• 4.2.1 正交試驗(yàn)的介紹36-37
• 4.2.2 信噪比的特征37-38
• 4.3 正交試驗(yàn)的數(shù)據(jù)分析方法38-39
• 4.3.1 均值分析法38
• 4.3.2 方差分析法38-39
• 4.4 工藝參數(shù)試驗(yàn)方案設(shè)計(jì)39-41
• 4.5 正交試驗(yàn)結(jié)果分析41-44
• 4.5.1 連接器變形量的分析41-42
• 4.5.2 工藝參數(shù)對(duì)連接器體積收縮率的影響42-44
• 4.6 方差的變量分析44-45
• 4.6.1 連接器翹曲變形量的方差分析44
• 4.6.2 體積收縮率的方差分析44-45
• 4.7 綜合質(zhì)量分析45-49
• 4.8 本章小結(jié)49-50
• 第五章 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的成型工藝預(yù)測(cè)及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證50-65
• 5.1 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的概述50
• 5.2 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)介紹50-56
• 5.2.1 BP網(wǎng)絡(luò)的結(jié)構(gòu)51
• 5.2.2 激活函數(shù)51-52
• 5.2.3 BP算法的數(shù)學(xué)表達(dá)52-56
• 5.3 基于MATLAB神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)工具箱編寫(xiě)預(yù)測(cè)程序56-57
• 5.4 基于BP網(wǎng)絡(luò)的工藝參數(shù)的優(yōu)化57-59
• 5.4.1 連接器加工工藝進(jìn)一步優(yōu)化的步?58
• 5.4.2 連接器加工工藝的優(yōu)化結(jié)果58-59
• 5.5 實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證59-64
• 5.5.1 試驗(yàn)?zāi)康?/span>59-60
• 5.5.2 試驗(yàn)主要設(shè)備60-62
• 5.5.3 其他輔助設(shè)備62-63
• 5.5.4 試驗(yàn)結(jié)果63-64
• 5.6 本章小結(jié)64-65
• 第六章 總結(jié)與展望65-67
• 6.1 主要工作及結(jié)論65-66
• 6.2 展望66-67
• 參考文獻(xiàn)67-71
• 致謝71-72
• 攻讀碩士研究生期間的學(xué)術(shù)成果72-73
• 圖表清單73-74

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本文編號(hào)：759729