本文關鍵詞：經(jīng)濟型光通信平臺GPT-D設計與實現(xiàn)

  更多相關文章： 光通信 集成安裝 系統(tǒng)散熱設計 有限元分析

【摘要】：光通信是以光波為載波的通信方式,適合長距離使用,與其他的通信手段相比較,具有無可比擬的優(yōu)越性,所以受到人們的高度重視。公司現(xiàn)有的GPT-C光通信平臺為4U機箱,成本偏高,有必要研發(fā)一款高性價比的光通信平臺,從而提升市場競爭力。新研發(fā)的GPT-D光通信平臺,以小型化、集成化、高可靠性、高性價比為目標,選擇3U的機箱標準,采用模塊化設計,預留系統(tǒng)擴展空間。本文計劃對新研發(fā)的GPT-D光通信平臺進行詳細的結(jié)構(gòu)設計,并對設備的熱設計和實驗進行研究,主要研究內(nèi)容為:1、根據(jù)新型光通信平臺的研發(fā)要求,確定結(jié)構(gòu)設計的總體要求和基本原則,并引入有限元的設計方法。2、優(yōu)化新型光通信平臺的總體布局設計,對集成化以后的整機、模塊和印制板逐級開展熱設計計算。3、針對新型光通信平臺的高性價比要求,解決傳統(tǒng)設備的成本問題,開展優(yōu)化的機箱鈑金設計、模塊鋁型材設計、面板注塑設計,并針對鹽霧和高溫高濕環(huán)境進行三防設計。4、基于6sigma ET熱仿真軟件,對所建立的詳細模型進行簡化和熱仿真分析,確保設備在規(guī)定的高溫環(huán)境下可靠工作,設計并搭建實驗平臺,采用ATM2400多通道溫度檢測系統(tǒng),對新型光通信平臺內(nèi)部模塊的溫度進行監(jiān)測分析,從而驗證前期計算和仿真結(jié)果的準確性。
【關鍵詞】：光通信 集成安裝 系統(tǒng)散熱設計 有限元分析
【學位授予單位】：電子科技大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2016
【分類號】：TN929.1
【目錄】：

• 摘要5-6
• ABSTRACT6-11
• 第一章 緒論11-18
• 1.1 課題來源11-12
• 1.2 研究背景及意義12-14
• 1.2.1 光通信的基本原理與技術優(yōu)勢12-13
• 1.2.2 光通信系統(tǒng)存在的問題與解決13-14
• 1.2.2.1 運行中存在的問題13-14
• 1.2.2.2 問題的解決14
• 1.3 國內(nèi)外光通信的現(xiàn)狀14-15
• 1.4 課題研究內(nèi)容15-16
• 1.4.1 課題主要內(nèi)容15-16
• 1.4.2 課題研究的技術路徑16
• 1.5 本課題解決的問題16
• 1.6 本章小結(jié)16-18
• 第二章 光通信平臺GPT-D的結(jié)構(gòu)設計理論與方法18-23
• 2.1 有限元法概述18-21
• 2.2 光通信平臺GPT-D的結(jié)構(gòu)設計要求21-22
• 2.3 光通信平臺GPT-D的結(jié)構(gòu)設計原則22
• 2.4 本章小結(jié)22-23
• 第三章 光通信平臺GPT-D的 3U機箱設計過程23-62
• 3.1 光通信平臺 3U機箱總體結(jié)構(gòu)設計23-32
• 3.1.1 機箱類型選型設計23-25
• 3.1.2 機箱的設計流程25-27
• 3.1.3 機箱的布局設計27-29
• 3.1.4 機箱的熱設計布局29-32
• 3.1.4.1 機箱風道設計29-30
• 3.1.4.2 模塊風道設計30-31
• 3.1.4.3 印制板熱設計計算31-32
• 3.2 結(jié)構(gòu)詳細設計32-60
• 3.2.1 機箱設計規(guī)劃32-33
• 3.2.1.1 設計原則32
• 3.2.1.2 確定詳細設計方案32-33
• 3.2.2 三防設計33
• 3.2.3 鈑金工藝說明33-37
• 3.2.3.1 鈑金分類33
• 3.2.3.2 鈑金工藝33-37
• 3.2.5 機箱建模37-38
• 3.2.5.1 建模思想37
• 3.2.5.2 光通信平臺GPT-D的建模效果37-38
• 3.2.6 零件建模38-60
• 3.2.6.1 數(shù)顯屏和隔板、蓋板、12個模塊組件模型的構(gòu)建38-39
• 3.2.6.2 機箱模塊的設計39-43
• 3.2.6.3 模塊蓋板、數(shù)顯隔板的設計43-47
• 3.2.6.4 機箱頂部安裝模塊導向槽設計47-50
• 3.2.6.5 機箱底板的設計50
• 3.2.6.6 機箱左、右側(cè)面的設計50-51
• 3.2.6.7 背板設計51-53
• 3.2.6.8 前面的設計53
• 3.2.6.9 機箱操控面板設計53-56
• 3.2.6.10 顯示屏安裝組件的設計56-58
• 3.2.6.11 機箱把手的設計58
• 3.2.6.12 機箱的總體裝配58-60
• 3.3 本章小結(jié)60-62
• 第四章 光通信平臺GPT—D的熱設計與仿真分析62-72
• 4.1 熱設計方法62-63
• 4.1.1 熱設計的基本問題62-63
• 4.1.2 熱控制方法的選擇63
• 4.2 6SigmaET軟件介紹63-65
• 4.2.1 6SigmaET軟件的特點63-64
• 4.2.2 6SigmaET軟件分析流程64-65
• 4.3 仿真模型的建立65-66
• 4.4 有限元結(jié)果分析66-68
• 4.5 熱測試校核68-70
• 4.6 本章小結(jié)70-72
• 第五章 總結(jié)與展望72-74
• 5.1 全文總結(jié)72
• 5.2 研究展望72-74
• 致謝74-75
• 參考文獻75-77

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本文編號：538059