本文圍繞高分辨率對地微波成像雷達對天線高效率、低剖面和輕量化的迫切需求,分析研究了有源陣列天線的特點、現(xiàn)狀、趨勢和瓶頸技術,針對對集成電路后摩爾時代的發(fā)展預測,提出了天線陣列微系統(tǒng)概念、內涵和若干前沿科學技術問題,分析討論了天線陣列微系統(tǒng)所涉及的微納尺度下多物理場耦合模型、微波半導體集成電路、混合異構集成、封裝及功能材料等關鍵技術及其解決途徑,并對天線陣列微系統(tǒng)在下一代微波成像雷達中的應用進行了展望.

【文章頁數(shù)】：19 頁

【文章目錄】：
1 引言
2 有源陣列天線特點和瓶頸
    2.1 有源陣列天線技術是提升微波成像雷達性能的重要途徑
    2.2 有源陣列天線有利于提高微波成像雷達抗干擾能力
    2.3 有源陣列天線有利于實現(xiàn)微波成像雷達的標準化、模塊化
3 有源陣列天線與天線陣列微系統(tǒng)
    3.1 有源陣列天線發(fā)展現(xiàn)狀
    3.2 天線陣列微系統(tǒng)概念和內涵
    3.3 天線陣列微系統(tǒng)與常規(guī)微系統(tǒng)之間關系
4 天線陣列微系統(tǒng)的若干前沿科學技術問題
    4.1 多物理場約束下架構與拓撲技術
        4.1.1 多物理場耦合機理
        4.1.2 異構體電磁特性模型
        4.1.3 多維度匹配容差適應性
    4.2 微波集成電路技術
        4.2.1 第3代半導體集成電路技術
        4.2.2 多功能/低功耗集成電路技術
        4.2.3 智能控制集成電路技術
    4.3 多物理場匹配混合集成技術
        4.3.1 2.5D/3D垂直互連技術
        4.3.2 三維異質異構微組裝技術
        4.3.3 高密度異質多層基板技術
    4.4 封裝與熱管理技術
        4.4.1 多本征參數(shù)適配材料技術
        4.4.2 嵌入式熱管理技術
        4.4.3 陶瓷金屬一體化封裝技術
5 總結



本文編號：3860447