本文關(guān)鍵詞：60GHz芯片與天線的封裝研究

  更多相關(guān)文章： 60GHz 層疊貼片 縫隙耦合 天線陣列 封裝 PCB

【摘要】：隨著人們對(duì)無(wú)線通信速率與質(zhì)量要求的不斷提高,目前廣泛使用的傳統(tǒng)無(wú)線傳輸技術(shù)已無(wú)法滿足Gbps通信速率的需求。為此,需要采用60GHz免許可頻段的無(wú)線通信技術(shù)來(lái)擴(kuò)展信號(hào)帶寬,提升傳輸速率。60GHz射頻系統(tǒng)的天線和封裝是其商業(yè)化應(yīng)用的重要步驟,有著極其重要的意義。因此,本課題主要針對(duì)射頻收發(fā)機(jī)系統(tǒng)中的天線和封裝展開(kāi)研究和設(shè)計(jì)�；谄胀≒CB工藝,本課題設(shè)計(jì)了應(yīng)用在60GHz收發(fā)機(jī)系統(tǒng)中的高增益寬頻天線和寬頻低損耗封裝互聯(lián)�？紤]到毫米波微帶天線具有低剖面、高增益、高集成度和窄帶寬等特點(diǎn),該課題選用了層疊縫隙耦合微帶天線結(jié)構(gòu),可有效地增大天線帶寬,降低背部輻射。為提高天線增益,設(shè)計(jì)了2×2的天線陣列和饋線網(wǎng)絡(luò)。最終完成60GHz微帶天線陣列的加工和測(cè)試。測(cè)試結(jié)果顯示,天線陣列帶寬達(dá)到15GHz,增益達(dá)到12dBi。同時(shí),本課題引入帶地補(bǔ)償?shù)姆庋b互聯(lián)技術(shù),提高了封裝設(shè)計(jì)的時(shí)間效率和帶寬,完成了60GHz的封裝互聯(lián)設(shè)計(jì)。仿真結(jié)果表明,帶寬超過(guò)20GHz,損耗約為0.3dB。
【關(guān)鍵詞】：60GHz 層疊貼片 縫隙耦合 天線陣列 封裝 PCB
【學(xué)位授予單位】：東南大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：TN92;TN820
【目錄】：

• 摘要5-6
• Abstract6-12
• 第1章 緒論12-20
• 1.1 課題背景與意義12-13
• 1.2 60GHz通信特點(diǎn)及應(yīng)用13-16
• 1.2.1 60GHz短距無(wú)線通信的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)13-15
• 1.2.2 60GHz短距無(wú)線通信的發(fā)展現(xiàn)狀15
• 1.2.3 60GHz短距無(wú)線通信技術(shù)的應(yīng)用15-16
• 1.3 國(guó)內(nèi)外60GHz天線和封裝研究現(xiàn)狀和發(fā)展動(dòng)態(tài)16-17
• 1.4 本課題60GHz天線和封裝互聯(lián)的結(jié)構(gòu)及性能指標(biāo)17-18
• 1.5 本文的主要內(nèi)容和章節(jié)安排18-20
• 第2章 天線的基本原理20-32
• 2.1 天線簡(jiǎn)介20-21
• 2.2 天線的基本原理21
• 2.2.1 天線輻射的原理21
• 2.2.2 天線的分類21
• 2.3 天線的主要性能參數(shù)21-25
• 2.3.1 輻射方向圖與方向圖函數(shù)22
• 2.3.2 主瓣寬度、副彟電平和前后比22-23
• 2.3.3 天線的方向性系數(shù)、效率和增益23-24
• 2.3.4 天線的極化24
• 2.3.5 天線的輸入阻抗24-25
• 2.3.6 天線的頻帶寬度25
• 2.4 微帶天線的基本原理25-27
• 2.4.1 微帶天線輻射原理25-26
• 2.4.2 微帶天線的饋電方式26-27
• 2.4.3 微帶天線的分析方法27
• 2.5 天線陣列的基本原理27-30
• 2.5.1 兩個(gè)各向同性的點(diǎn)源陣27-28
• 2.5.2 N元各向同性點(diǎn)源直線陣28-30
• 2.5.3 平面陣列天線30
• 2.5.4 天線陣列的饋電方法30
• 2.6 本章小結(jié)30-32
• 第3章 天線單元與陣列天線的設(shè)計(jì)32-48
• 3.1 天線單元的設(shè)計(jì)分析32-35
• 3.1.1 帶寬32-34
• 3.1.2 效率34
• 3.1.3 增益34-35
• 3.1.4 工藝35
• 3.2 天線單元的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)35-37
• 3.2.1 介質(zhì)材料和厚度的選擇35-36
• 3.2.2 饋電方式的選擇36
• 3.2.3 層疊貼片的設(shè)計(jì)36
• 3.2.4 整體結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)36-37
• 3.3 天線單元的仿真模型和結(jié)果分析37-43
• 3.3.1 貼片參數(shù)的設(shè)計(jì)37-38
• 3.3.2 縫隙參數(shù)的設(shè)計(jì)38-39
• 3.3.3 饋線參數(shù)的設(shè)計(jì)39
• 3.3.4 天線參數(shù)初始設(shè)計(jì)39
• 3.3.5 天線參數(shù)仿真分析39-42
• 3.3.6 天線最終仿真結(jié)果42-43
• 3.4 陣列天線設(shè)計(jì)43-46
• 3.4.1 天線陣列結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)43-44
• 3.4.2 天線陣列饋線網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)44-45
• 3.4.3 陣列天線仿真模型和結(jié)果分析45-46
• 3.5 本章小結(jié)46-48
• 第4章 高頻封裝互聯(lián)的設(shè)計(jì)48-56
• 4.1 高頻封裝互聯(lián)的基本原理48-49
• 4.1.1 高頻封裝互聯(lián)的類型48
• 4.1.2 高頻封裝互聯(lián)的基本原理48-49
• 4.1.3 高頻封裝互聯(lián)的結(jié)構(gòu)49
• 4.2 高頻封裝互聯(lián)的設(shè)計(jì)49-53
• 4.2.1 高頻封裝互聯(lián)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)49-51
• 4.2.2 高頻封裝的原理分析51-53
• 4.3 高頻封裝互聯(lián)的仿真分析53-55
• 4.3.1 高頻封裝互聯(lián)的模型53-54
• 4.3.2 高頻互聯(lián)封裝的仿真結(jié)果54-55
• 4.4 本章小結(jié)55-56
• 第5章 天線單元和陣列的測(cè)試56-62
• 5.1 天線的版圖和實(shí)物56-57
• 5.2 天線的測(cè)量和分析57-61
• 5.2.1 回波損耗的測(cè)量57-58
• 5.2.2 天線增益的測(cè)量58-59
• 5.2.3 天線輻射方向圖的測(cè)量59-61
• 5.3 本章小結(jié)61-62
• 第6章 總結(jié)與展望62-64
• 6.1 總結(jié)62-63
• 6.2 展望63-64
• 參考文獻(xiàn)64-68
• 攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文68-70
• 致謝70

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