研發(fā)了一種在半導(dǎo)體基板上形成微細結(jié)構(gòu)的激光加工裝置和加工方法;該方法用復(fù)數(shù)束激光,可以從半導(dǎo)體基板的兩個主面方向分別或者同時進行微細結(jié)構(gòu)的加工;通過這種激光直接加工的方法,提高了微細加工的生產(chǎn)效率。 

【文章來源】：電子工業(yè)專用設(shè)備. 2020,49(02)

【文章頁數(shù)】：4 頁

【部分圖文】：

微細結(jié)構(gòu)加工裝置

如圖2所示，載物臺中間是貫通的開孔，有一條垂直方向的中心軸，半導(dǎo)體基板被固定在載物臺上面，兩個需要被加工的主面M和N都呈裸露狀態(tài)。激光加工裝置可以對M和N兩個主面進行微細結(jié)構(gòu)的加工。當(dāng)激光加工裝置帶有圖形對準(zhǔn)系統(tǒng)時，在需要對半導(dǎo)體基板的兩個主面分別、或同時進行微細結(jié)構(gòu)的加工時，可以對兩個主面進行圖形對準(zhǔn)。當(dāng)激光加工裝置帶有廢屑清除系統(tǒng)時，可以清除激光加工過程中產(chǎn)生的廢屑。

如圖3所示，多束同面激光加工方法的特點在于：激光加工裝置使用復(fù)數(shù)束的激光。為簡便起見，圖3中只顯示了A和B兩束激光對半導(dǎo)體基板的一個主面M分別、或同時進行微細結(jié)構(gòu)1的加工。不同結(jié)構(gòu)布局的位置對準(zhǔn)，可以用在微細結(jié)構(gòu)1加工之前形成的對準(zhǔn)標(biāo)志2來進行。復(fù)數(shù)束的激光A和B的加工圖形既可以相同、也可以不同。顯然，這樣的加工方式，可以使微細結(jié)構(gòu)1中的各個單一圖形的深度、寬度等幾何特征分別相同或不同。這樣的高自由度的加工方式，是傳統(tǒng)光刻加刻蝕方式無法實現(xiàn)的。如上所述，這種加工方法能夠用復(fù)數(shù)束激光在半導(dǎo)體基板的同一主面上分別、或同時進行微細結(jié)構(gòu)的加工，可以提高激光直接加工方式的生產(chǎn)效率和加工自由度。

【參考文獻】：
期刊論文
[1]飛秒激光微加工:激光精密加工領(lǐng)域的新前沿[J]. 何飛,程亞.  中國激光. 2007(05)
[2]MEMS加工技術(shù)及其工藝設(shè)備[J]. 童志義.  電子工業(yè)專用設(shè)備. 2004(01)



本文編號：3047471