本文選題：激光技術 + 激光切割�。� 參考：《浙江工業(yè)大學學報》2017年03期

【摘要】：在使用激光器切割液晶玻璃過程中,時常會碰到邊緣質量問題.從斷裂力學的角度,運用實驗和數(shù)值模擬的方法,探討了激光掃描速度對裂紋尖端應力強度因子的影響,研究了玻璃表面邊緣質量缺陷問題、裂紋偏轉角以及裂紋擴展到分叉點時的應力強度因子變化.結果表明:僅增加激光掃描速度2mm/s,對裂紋尖端I型和II型應力強度因子的降低就非常明顯;裂紋表面邊緣的氣泡以及缺陷是由于激光掃描過程中局部溫度達到玻璃軟化溫度造成的;裂紋的偏轉角符合最大周向應力準則;裂紋分叉點的應力強度因子大小已超過玻璃斷裂韌度,而且在擴展到分叉點過程中,應力強度因子KII的作用呈不斷增大現(xiàn)象.
[Abstract]:In the process of using laser to cut liquid crystal glass, the edge quality problem is often encountered. From the point of view of fracture mechanics, the influence of laser scanning velocity on stress intensity factor at crack tip is discussed by means of experiment and numerical simulation. The change of stress intensity factor of crack deflection angle and crack propagation to bifurcation point. The results show that the decrease of mode I and II stress intensity factors at crack tip is obvious when the laser scanning speed is increased only by 2 mm / s. The bubbles and defects at the edge of the crack surface are caused by the local temperature reaching the glass softening temperature during laser scanning, and the deflection angle of the crack conforms to the maximum circumferential stress criterion. The stress intensity factor of the crack bifurcation point is larger than that of the glass fracture toughness, and the effect of the stress intensity factor KII is increasing continuously during the extension to the bifurcation point.
【作者單位】： 浙江工業(yè)大學機械工程學院;
【基金】：國家自然科學基金資助項目(10972198) 浙江省科技廳資助項目(2009C31104)
【分類號】：TN249;TQ171.683

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本文編號：1931064