本文關鍵詞： 激光加工 高功率半導體激光器 激光光源 激光硬化 合束　出處：《光學精密工程》2017年05期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：隨著半導體激光自身輸出功率和轉換效率的提升,半導體激光已經廣泛的應用于激光加工領域。本文針對目前激光加工領域對半導體激光硬化光源的需求,研制了波長為976nm的連續(xù)輸出半導體激光硬化光源。該光源采用空間/偏振合束工藝達到了較高的合束效率,采用柱面微透鏡陣列分割與聚焦鏡復合較好地勻化了巴條激光器慢軸方向固有的光強起伏,使聚焦光斑的光強呈平頂分布。最后對該光源進行了實驗裝調和測試。結果表明,在工作電流為93A時,光源的最大輸出功率為5 120W,電光轉換效率達47%,光斑尺寸為2mm×16mm,光斑分布為平頂分布,平整度大于90%,滿足工業(yè)中對大面積、高效率激光硬化的要求。
[Abstract]:With the improvement of the output power and conversion efficiency of semiconductor laser, semiconductor laser has been widely used in the field of laser processing. A continuous output semiconductor laser hardening light source with wavelength of 976 nm has been developed. By using cylindrical microlens array segmentation and focusing mirror, the inherent light intensity fluctuation in the direction of the slow axis of the bar laser is well homogenized, and the intensity of the focusing spot is flat-top distribution. Finally, the light source is experimentally adjusted and tested. The results show that, When the working current is 93A, the maximum output power of the light source is 5120W, the electro-optic conversion efficiency is 47, the size of the spot is 2mm 脳 16mm, the distribution of the spot is flat-top, and the flatness is greater than 90, which meets the requirements of large area and high efficiency laser hardening in industry.
【作者單位】： 中國科學院長春光學精密機械與物理研究所;江蘇華博數控設備有限公司;
【基金】：國家自然科學基金資助項目(No.61306059,No.61674149)
【分類號】：TN248.4

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本文編號：1538495