本文關鍵詞：大功率半導體激光器熱沉結構的數(shù)值模擬　出處：《低溫工程》2017年04期 　論文類型：期刊論文

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【摘要】：為了提高激光器的冷卻效果,設計了3種具有不同擴展結構的熱沉,包括矩形平行肋、菱形肋片和30°矩形斜肋,模擬計算3種結構對應的熱沉芯片的最高溫度、器件熱阻和水泵功耗。結果表明30°矩形斜肋布置方式可以增強不同流道內流體的擾動,破壞熱邊界層,提高對流傳熱系數(shù),換熱性能最好;然而,由于傾斜角的存在增加了流動阻力,需要以更高的功耗為代價。綜合考慮器件熱阻與水泵功耗,矩形平行肋片綜合性能最好。
【作者單位】： 中國科學院理化技術研究所低溫工程學重點實驗室;中國科學院大學;
【基金】：國家重點研發(fā)計劃(2016YFB0402102)資助項目 中國科學院科研裝備研制項目(YZ201532)資助項目;中國科學院重點部署項目(KGZD-SW-T01-1)資助項目
【分類號】：TN248.4
【正文快照】： 1引言半導體激光器是成熟較早、進展較快的一類激光器,它的波長范圍寬、制作簡單、成本低、易于大量生產,并且具有體積小、重量輕、壽命長等優(yōu)勢,在工業(yè)應用、照明、投影、通信、醫(yī)療以及科研等領域應用相當普遍[1-4]。半導體激光器雖然能夠實現(xiàn)較大功率的輸出,但是伴隨著高功

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本文編號：1321474