便攜式衛(wèi)星通信地面站天線單元設計與實現(xiàn)
本文關鍵詞:便攜式衛(wèi)星通信地面站天線單元設計與實現(xiàn),由筆耕文化傳播整理發(fā)布。
【摘要】:近年來,隨著無線電通信技術的發(fā)展,高質量、高數(shù)據(jù)量的衛(wèi)星通信需求日益增多。便攜式衛(wèi)星通信站由于其攜帶方便、操作方便、適用于野外工作環(huán)境等優(yōu)勢在越來越多的衛(wèi)星通信中發(fā)揮重要作用,承擔起一線現(xiàn)場的指揮調度、信息傳遞的重要作用,實時的語音、視頻、數(shù)據(jù)等多媒體通信業(yè)務。本文以某便攜式衛(wèi)星通信地面站為研究對象,主要對便攜站的天線單元進行研究,根據(jù)系統(tǒng)對天線單元的指標要求,研制了一種等效口徑為1米的Ku頻段天線單元,該天線單元基于VSAT衛(wèi)星通信網,通過天線單元,可與后方指揮中心建立基于IP的透明鏈路,實現(xiàn)用戶業(yè)務需求。高精度的便攜式衛(wèi)星通信地球站具有全自動工作模式和手動工作模式。在全自動工作模式下,通過一鍵對星設置,軟件自動解算相關參數(shù),并控制執(zhí)行機構完成天線展開,自動跟蹤并鎖定衛(wèi)星;通過一鍵收藏設置,可自動完成天線的折疊收納,具有簡潔自動,快速建鏈,無須校準等優(yōu)勢。手動工作模式主要用于系統(tǒng)斷電情況下,通過隨設備配置的手柄,轉動方位和俯仰機構,完成天線收藏。本文對天線單元進行了總體布局設計,將天線單元劃分為天饋分系統(tǒng)、伺服分系統(tǒng)、電源分系統(tǒng)三部分。采用理論計算,對伺服系統(tǒng)進行了設計,通過相應跟蹤算法實現(xiàn)天線的自動對星。為了降低天線單元的重量,采用了碳纖維材料制造天線反射面,既提高了反射面的強度又降低了其重量,同時,采用ABAQUS軟件對天線單元系統(tǒng)中的反射面及其支撐架進行強度仿真分析,保證天線單元在8級風速下能正常工作。針對系統(tǒng)中功放模塊的高熱量問題,對功放模塊進行散熱設計,通過統(tǒng)計熱源熱量,進行熱源布局優(yōu)化設計。通過優(yōu)選低熱阻材料,降低傳熱熱阻。通過優(yōu)化散熱器結構設計,提高散熱能力。并使用6SigmaET軟件對散熱方案進行仿真校核,結果顯示,該散熱方案可以滿足功放模塊的散熱需求,保證便攜站的正常通信。
【關鍵詞】:衛(wèi)星通信 便攜站 結構設計 仿真
【學位授予單位】:電子科技大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2015
【分類號】:TN927.2
【目錄】:
- 摘要5-6
- ABSTRACT6-10
- 第1章 緒論10-15
- 1.1 課題背景10-11
- 1.2 衛(wèi)星通信地球站的研究與現(xiàn)狀11-13
- 1.3 本文的內容安排13-15
- 第2章 便攜式衛(wèi)星通信地面站的原理和系統(tǒng)組成15-25
- 2.1 衛(wèi)星通信15-17
- 2.1.1 衛(wèi)星通信系統(tǒng)的組成15-16
- 2.1.2 衛(wèi)星通信頻段16-17
- 2.2 便攜式衛(wèi)星通信地面站17-22
- 2.2.1 便攜式衛(wèi)星通信地面站組成17-18
- 2.2.2 便攜站天線單元18-20
- 2.2.3 綜合業(yè)務終端20-22
- 2.3 跟蹤對星技術22-24
- 2.3.1 現(xiàn)行衛(wèi)星跟蹤技術22-23
- 2.3.2 優(yōu)選的衛(wèi)星跟蹤技術23-24
- 2.4 本章小結24-25
- 第3章 便攜站天線單元設計25-42
- 3.1 設計輸入25-26
- 3.2 總體布局設計26-30
- 3.3 伺服傳動設計30-34
- 3.3.1 設計參數(shù)30
- 3.3.2 俯仰機構設計計算30-33
- 3.3.3 方位機構設計計算33
- 3.3.4 方位俯仰結構33-34
- 3.4 整體模型設計34-35
- 3.5 抗傾覆設計35-37
- 3.6 接口設計37-38
- 3.7 底座設計38-39
- 3.8 雙氣彈簧機構設計39-40
- 3.9 本章小結40-42
- 第4章 天線單元反射面結構強度仿真42-54
- 4.1 天線反射面的碳纖維結構42-47
- 4.1.1 夾心材料42-44
- 4.1.2 碳纖維反射面結構形式44-45
- 4.1.3 蜂窩夾層板等效理論45-47
- 4.2 天線反射面及支撐架模型前處理47-50
- 4.2.1 定義材料屬性47-48
- 4.2.2 網格劃分48-49
- 4.2.3 有限元分析49-50
- 4.3 結果分析50-53
- 4.4 本章小結53-54
- 第5章 便攜站功放模塊熱設計及仿真分析54-66
- 5.1 傳熱基本原則54-55
- 5.2 功率放大器熱設計55-58
- 5.2.1 冷卻方式選擇55-56
- 5.2.2 熱設計計算56-58
- 5.3 熱設計仿真58-63
- 5.3.1 仿真模型的建立58-59
- 5.3.2 加載初始條件59-60
- 5.3.3 有限元結果分析60-63
- 5.4 熱測試和散熱措施總結63-65
- 5.5 本章小結65-66
- 第6章 總結與展望66-69
- 6.1 論文總結66-68
- 6.2 未來展望68-69
- 致謝69-70
- 參考文獻70-72
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本文編號:462232
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