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一種25Gbps背板和光模塊接口的信號完整性設計

發(fā)布時間:2023-04-10 04:17
  互聯(lián)網(wǎng)、云運算、大數(shù)據(jù)和5G通信在近幾年的蓬勃發(fā)展,加速推動了通信網(wǎng)絡基礎(chǔ)設施的建設,也明顯加劇了電子通信設備行業(yè)的競爭。數(shù)據(jù)中心的計算、存儲和網(wǎng)絡性能的提升已經(jīng)成為應對這些發(fā)展趨勢提高基礎(chǔ)服務能力的關(guān)鍵。從10Gbps到25Gbps隨著信號速率的提升,高密度、高速率以太網(wǎng)交換機和路由器等通信設備的設計難度增大。一方面需要保證系統(tǒng)的可靠性,另一方面對于成本的控制更加嚴苛。高速信號經(jīng)過長距離和高損耗通道的傳輸,由于損耗、反射和串擾等因素的影響,信號質(zhì)量將嚴重失真從而降低系統(tǒng)可靠性。解決信號失真問題、確保信號正確和完整地傳輸是其中的重點和難點,25Gbps高速總線的信號完整性問題已經(jīng)成為目前國內(nèi)外許多企業(yè)和研究機構(gòu)爭相突破的課題。本文所研究的方向是25Gbps高速系統(tǒng)中信號完整性設計,是為了解決背板系統(tǒng)和光模塊接口以低成本方案實現(xiàn)的問題。首先介紹信號完整性理論中的重點和難點部分,包括介質(zhì)材料的頻變特性、S參數(shù)無源性和因果性檢查算法和高速數(shù)字常用的均衡技術(shù),并且設計了一款專門用于高速無源通道性能和最優(yōu)均衡參數(shù)計算的工具。其次研究了影響25G背板無源通道的主要因素,包括PCB材料的特性、過孔和...

【文章頁數(shù)】:78 頁

【學位級別】:碩士

【文章目錄】:
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 研究背景
    1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.1 25G高速系統(tǒng)研究現(xiàn)狀
        1.2.2 信號完整性研究現(xiàn)狀
    1.3 本文主要工作
    1.4 論文的內(nèi)容及結(jié)構(gòu)
第二章 信號完整性理論
    2.1 傳輸線理論
        2.1.1 銅箔趨膚效應和粗糙度
        2.1.2 材料頻變特性及損耗
    2.2 S參數(shù)模型
        2.2.1 無源性檢查
        2.2.2 因果性檢查
    2.3 均衡器
        2.3.1 前向反饋均衡
        2.3.2 連續(xù)時間線性均衡
        2.3.3 判決反饋均衡
    2.4 高速通道分析工具設計
    2.5 本章小結(jié)
第三章 背板系統(tǒng)的信號完整性設計
    3.1 無源通道分析
        3.1.1 板材特性研究及傳輸線建模
        3.1.2 過孔建模和優(yōu)化
        3.1.3 AC耦合電容焊盤腳本建模
        3.1.4 建立通道和無源分析
    3.2 CHANNEL OPERATING MARGIN(COM)分析
    3.3 有源信號仿真
        3.3.1 信號眼圖和誤碼分析
        3.3.2 實驗設計分析眼圖
    3.4 本章小結(jié)
第四章 光模塊接口的信號完整性設計
    4.1 設計方案分析
        4.1.1 無源通道分析
        4.1.2 有源信號仿真
    4.2 系統(tǒng)測試驗證
        4.2.1 CAUI-4接口一致性測試
        4.2.2 FPGA接收眼圖測試
    4.3 本章小結(jié)
第五章 總結(jié)及展望
    5.1 本文工作總結(jié)
    5.2 下一步工作展望
致謝
參考文獻



本文編號:3788310

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