802.11ax發(fā)射機(jī)軟硬件聯(lián)合實(shí)現(xiàn)
發(fā)布時(shí)間:2022-02-23 06:30
隨著信息技術(shù)飛速發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)流量呈爆發(fā)式增長(zhǎng),WIFI在接入網(wǎng)上的作用也日益凸顯。為了提升容量的同時(shí)保證用戶(hù)使用體驗(yàn),最新的IEEE802.11ax標(biāo)準(zhǔn)針對(duì)高密集場(chǎng)景進(jìn)行設(shè)計(jì)。本文來(lái)源于基于該協(xié)議的與國(guó)內(nèi)知名通信設(shè)備商合作的Network MIMO樣機(jī)項(xiàng)目。該項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)IEEE802.11ax協(xié)議基帶功能,對(duì)多個(gè)AP協(xié)作發(fā)送數(shù)據(jù)進(jìn)行聯(lián)合預(yù)編碼,實(shí)現(xiàn)多流同時(shí)收發(fā),提升系統(tǒng)靈活性和WLAN的系統(tǒng)容量。本文分析了IEEE802.11ax協(xié)議中基帶通信算法的發(fā)射流程。從開(kāi)發(fā)進(jìn)度、系統(tǒng)通信容量等角度綜合考慮,同時(shí)結(jié)合X86通用處理器和現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)的優(yōu)缺點(diǎn),決定使用兩者聯(lián)合的方式搭建異構(gòu)處理平臺(tái)。本文重點(diǎn)討論了基帶算法中交織在X86通用處理上的C語(yǔ)言公式實(shí)現(xiàn),及其查表優(yōu)化實(shí)現(xiàn),并進(jìn)行了對(duì)比測(cè)試;調(diào)制映射中星座點(diǎn)映射和子載波映射的C語(yǔ)言實(shí)現(xiàn),及其聯(lián)合零拷貝實(shí)現(xiàn)方法,并進(jìn)行了對(duì)比測(cè)試;預(yù)編碼在現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)中并行流水優(yōu)化實(shí)現(xiàn),對(duì)這個(gè)模塊進(jìn)行了仿真和上板實(shí)現(xiàn)測(cè)試。本文還調(diào)研Intel公司的開(kāi)源數(shù)據(jù)平面開(kāi)發(fā)工具(DPDK),利用其中的多線程等技術(shù)搭建軟件基帶的多線程處理框架,實(shí)現(xiàn)...
【文章來(lái)源】:華中科技大學(xué)湖北省211工程院校985工程院校教育部直屬院校
【文章頁(yè)數(shù)】:86 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
1 論文背景
1.1 論文背景與來(lái)源
1.2 論文主要貢獻(xiàn)
1.3 論文結(jié)構(gòu)與內(nèi)容安排
2 基帶協(xié)議與異構(gòu)處理平臺(tái)
2.1 IEEE802.11ax協(xié)議
2.2 IEEE802.11ax發(fā)射機(jī)處理流程
2.3 異構(gòu)處理器平臺(tái)
2.4 本章小結(jié)
3 基帶算法軟硬件實(shí)現(xiàn)與優(yōu)化
3.1 交織C語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)
3.2 調(diào)制映射C語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)
3.3 軟基帶與FPGA硬件交互幀格式
3.4 預(yù)編碼FPGA實(shí)現(xiàn)
3.5 本章小結(jié)
4 發(fā)射機(jī)軟硬件平臺(tái)綜合設(shè)計(jì)與測(cè)試
4.1 發(fā)射機(jī)系統(tǒng)框架
4.2 數(shù)據(jù)平面開(kāi)發(fā)工具DPDK簡(jiǎn)介
4.3 軟件多線程框架實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)
4.4 異構(gòu)處理平臺(tái)聯(lián)合測(cè)試
4.5 本章小結(jié)
5 總結(jié)與展望
致謝
參考文獻(xiàn)
本文編號(hào):3641060
【文章來(lái)源】:華中科技大學(xué)湖北省211工程院校985工程院校教育部直屬院校
【文章頁(yè)數(shù)】:86 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
1 論文背景
1.1 論文背景與來(lái)源
1.2 論文主要貢獻(xiàn)
1.3 論文結(jié)構(gòu)與內(nèi)容安排
2 基帶協(xié)議與異構(gòu)處理平臺(tái)
2.1 IEEE802.11ax協(xié)議
2.2 IEEE802.11ax發(fā)射機(jī)處理流程
2.3 異構(gòu)處理器平臺(tái)
2.4 本章小結(jié)
3 基帶算法軟硬件實(shí)現(xiàn)與優(yōu)化
3.1 交織C語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)
3.2 調(diào)制映射C語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)
3.3 軟基帶與FPGA硬件交互幀格式
3.4 預(yù)編碼FPGA實(shí)現(xiàn)
3.5 本章小結(jié)
4 發(fā)射機(jī)軟硬件平臺(tái)綜合設(shè)計(jì)與測(cè)試
4.1 發(fā)射機(jī)系統(tǒng)框架
4.2 數(shù)據(jù)平面開(kāi)發(fā)工具DPDK簡(jiǎn)介
4.3 軟件多線程框架實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)
4.4 異構(gòu)處理平臺(tái)聯(lián)合測(cè)試
4.5 本章小結(jié)
5 總結(jié)與展望
致謝
參考文獻(xiàn)
本文編號(hào):3641060
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