T/R組件內(nèi)功率器件的散熱對有源相控陣雷達的性能和可靠性有重要影響。本文針對T/R組件體積小、內(nèi)部熱流密度大的特點,采用強迫液冷的冷卻方式,設計了液冷式冷板,并采用熱仿真軟件Icepak對其進行了熱仿真。通過優(yōu)化設計,可以將主要功率器件的殼溫降至90℃以下,滿足其可靠工作的溫度要求。 

【文章來源】：火控雷達技術. 2015年04期

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 問題描述
2 熱設計方案的確定
3 熱仿真分析
    3. 1 計算模型
    3. 2 數(shù)值模擬與結果分析
    3. 3 熱設計方案優(yōu)化
4 結論


【參考文獻】：
期刊論文
[1]Icepak在電子設備熱設計中的應用[J]. 陳潔茹,朱敏波,齊穎.  電子機械工程. 2005(01)
[2]電子設備熱設計工作點評[J]. 謝德仁.  電子機械工程. 1999(01)



本文編號：2922337