【摘要】：面向第四代移動通信技術(shù)標準LTE(Long Term Evolution長期演進技術(shù))的集成通信基帶處理功能與移動計算處理能力于一體的新一代智能手機芯片,是移動終端的核心部件,其功能眾多,芯片設計集中體現(xiàn)出SOC(System on Chip簡稱SOC)技術(shù),是當前芯片設計行業(yè)的最大挑戰(zhàn),也是本課題的研究焦點。 智能手機迎來革命,而功能集成化、性能電腦化、通信多模化、平臺一致化、產(chǎn)品同質(zhì)化成為新時代智能手機芯片的主要特點。與此相對應的移動終端朝著輕薄化、大屏化、低價化趨勢發(fā)展,導致功耗與性能之間矛盾越來越突出,產(chǎn)品同質(zhì)化導致產(chǎn)品生命周期越來越短。如何提前做好芯片的產(chǎn)品規(guī)劃及設計成本的預測與分析顯得尤為重要。本文結(jié)合作者實際工作對這兩個問題進行了分析和闡述。 國內(nèi)外對于LTE通信終端基帶處理技術(shù)有不少相關(guān)研究,但具體與應用處理器相結(jié)合的針對智能手機芯片的報告則相對較少。而從產(chǎn)品規(guī)劃和成本分析方面著眼進行分析的更是鳳毛麟角。本文結(jié)合聯(lián)芯科技在TD-SCDMA及LTE終端基帶芯片設計方面的研究基礎,通過分析,認為該SOC芯片工藝節(jié)點應該選擇28nnm,封裝應選擇Flip-chip BGA,通信模式則至少支持五種制式,暨GSM/TDSCDMA/LTE-TDD/LTE-FDD/WCDMA。通過一套成本分析工具能夠?qū)崿F(xiàn)設計之前對目標成本有清晰的估算,做到有的放矢。 同時,本論文以本課題研究中的無線連接芯片設計實例進行了說明,闡明了產(chǎn)品規(guī)劃對應的設計實現(xiàn),互為印證。 本論文的研究工作主要采用信息收集、歸納總結(jié)、數(shù)據(jù)統(tǒng)計和參數(shù)假設等方法進行。本人查找了國內(nèi)外大量的技術(shù)資料、市場分析和產(chǎn)業(yè)報告,總結(jié)了新一代智能手機芯片所涉及到的關(guān)鍵技術(shù)、通信標準以及成本分析的方法,進而對芯片的產(chǎn)品規(guī)劃提出清晰的思路和目標。通過本項目的研究,可以得出新一代智能手機芯片的產(chǎn)品規(guī)劃思路和結(jié)論,為芯片設計提供目標指導。通過對芯片設計成本的分析,能夠給出可量化的成本分解及計算工具,為快速進行成本評估提供了依據(jù)。
[Abstract]:The integrated communication baseband processing function and mobile computing processing capability are the core components of mobile terminal, which is the core component of mobile terminal, and has many functions, which is oriented to the long-term evolution of the fourth generation mobile communication technology standard (LTE (Long Term Evolution). Chip design embodies SOC (System on Chip (SOC) technology, which is the biggest challenge of chip design industry and the research focus of this topic. Smart phone ushered in a revolution, and the main features of smart phone chips in the new era are integration of functions, computerization of performance, multimode communication, consistent platform and homogenization of products. The corresponding mobile terminals are developing towards thinning, large screen and low price, which leads to more and more contradiction between power consumption and performance, and product homogenization leads to shorter and shorter product life cycle. It is very important to predict and analyze the product planning and design cost in advance. This paper analyzes and expounds these two problems in combination with the author's practical work. There are many related researches on baseband processing technology of LTE communication terminal at home and abroad, but there are relatively few reports on smart phone chips combined with application processors. But from the product plan and the cost analysis aspect carries on the analysis to be more rare. Based on the research foundation of TD-SCDMA and LTE terminal baseband chip design, this paper considers that the process node of the SOC chip should select 28nnm, and the package should choose Flip-chip BGA, communication mode to support at least five kinds of systems, and GSM/TDSCDMA/LTE-TDD/LTE-FDD/WCDMA.. Through a set of cost analysis tools, the target cost can be estimated clearly before the design. At the same time, the design example of wireless connection chip in this thesis is introduced, and the corresponding design realization of product planning is explained. Information collection, induction, data statistics and parameter hypothesis are used in this paper. I have looked up a lot of technical data, market analysis and industry report at home and abroad, summed up the key technologies, communication standards and cost analysis methods involved in the new generation of smart phone chips. Then the chip product planning and clear ideas and objectives. Through the research of this project, we can get the product planning idea and conclusion of the new generation smart phone chip, and provide the target guidance for the chip design. By analyzing the design cost of the chip, a quantifiable cost decomposition and calculation tool can be provided, which provides the basis for rapid cost evaluation.
【學位授予單位】：中國科學院大學（工程管理與信息技術(shù)學院）
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2014
【分類號】：TN929.53

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本文編號：2293240