分別采用普通溶液聚合法、模板聚合法制備AM/AMPS二元共聚物P（AM-AMPS）,采用K-T法計算了兩種聚合方法中的單體競聚率。結(jié)果表明,采用模板聚合法AMPS競聚率成倍提高。考察了反應(yīng)條件對模板聚合法制備P（AM-AMPS）共聚物特性黏數(shù)、黏度的影響,確定了最佳合成條件為:模板單體單元與AMPS比例為0.7∶1,AMPS摩爾百分比為5%,單體質(zhì)量分數(shù)為25%～30%,溶液p H為7～8。模板聚合法制備共聚物的耐溫抗鹽性較普通聚合法明顯提高。 

【文章來源】：現(xiàn)代化工. 2020,40(S1)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
1 實驗部分
    1.1 試劑及儀器
    1.2 實驗方法
        1.2.1 競聚率測試
            (1)競聚率測試聚合物的制備
            (2)聚合物中AMPS含量測試
            (3)競聚率常數(shù)計算
        1.2.2 不同聚合方法制備的聚合物抗鹽耐溫性能研究
            (1)聚合物的制備
            (2)聚合物抗鹽耐溫性能測試
2 結(jié)果與討論
    2.1 AM/AMPS共聚物競聚率常數(shù)測定
        2.1.1 共聚物組分測定
        2.1.2 競聚率的計算
    2.2 模板聚合法制備AM/AMPS共聚物的影響因素
        2.2.1 模板/AMPS比例對聚合物特性黏數(shù)、黏度的影響
        2.2.2 AMPS含量對聚合物特性黏數(shù)、黏度的影響
        2.2.3單體濃度對聚合物特性黏數(shù)、黏度的影響
        2.2.4 溶液p H對聚合物特性黏數(shù)、黏度的影響
    2.3 不同聚合方法制備AM/AMPS共聚物的耐溫抗鹽性能對比
3 結(jié)論


【參考文獻】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號：3184435