機(jī)載計(jì)算機(jī)主要為軍用飛行器任務(wù)系統(tǒng)提供高性能的計(jì)算機(jī)硬件資源和豐富的通信接口,作為系統(tǒng)的“大腦中樞”,其重要性不言而喻,可靠性要求遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于普通計(jì)算機(jī)。已有研究表明,電子設(shè)備的故障70%與溫度有關(guān),電子芯片的溫度每上升10℃,該元件的可靠性將降低50%,因此有效解決機(jī)載計(jì)算機(jī)的散熱問(wèn)題是確保其運(yùn)行穩(wěn)定性及可靠性的關(guān)鍵。然而,機(jī)載計(jì)算機(jī)為滿(mǎn)足三防要求,常采用加固型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),使得芯板產(chǎn)生的熱量只能通過(guò)冷板與機(jī)箱導(dǎo)軌間的界面散失,因此界面的傳熱效率對(duì)機(jī)載計(jì)算機(jī)的散熱起著至關(guān)重要的作用,但固體表面在微觀上都是非光滑的,固體表面間的真實(shí)接觸僅發(fā)生在離散的點(diǎn)及微小的面積上,熱流在通過(guò)接觸界面時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱流收縮,即存在所謂的界面接觸熱阻（簡(jiǎn)稱(chēng)界面熱阻或接觸熱阻）。接觸熱阻的存在對(duì)機(jī)載計(jì)算機(jī)的散熱存在嚴(yán)重影響,若芯板的熱量不能通過(guò)界面有效散失,勢(shì)必導(dǎo)致芯板溫度升高,嚴(yán)重影響計(jì)算機(jī)性能。因此,針對(duì)機(jī)載計(jì)算機(jī)的界面特點(diǎn),研究不同因素對(duì)機(jī)載計(jì)算機(jī)典型界面接觸熱阻的影響規(guī)律具有重要的理論與應(yīng)用價(jià)值。針對(duì)典型機(jī)載計(jì)算機(jī)散熱結(jié)構(gòu)及材料特點(diǎn),本文開(kāi)展了實(shí)驗(yàn)與數(shù)值計(jì)算分析,具體包括:（1）設(shè)計(jì)并制備了一套接觸熱阻測(cè)試系統(tǒng)... 

【文章來(lái)源】：大連理工大學(xué)遼寧省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁(yè)數(shù)】：70 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
1.緒論
    1.1 課題研究背景及意義
    1.2 機(jī)載計(jì)算機(jī)散熱技術(shù)
    1.3 接觸熱阻國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.3.1 理論研究
        1.3.2 實(shí)驗(yàn)研究
        1.3.3 數(shù)值分析
    1.4 本文主要研究?jī)?nèi)容
2.接觸熱阻的實(shí)驗(yàn)研究
    2.1 接觸熱阻理論知識(shí)簡(jiǎn)介
        2.1.1 接觸熱阻的概念
        2.1.2 接觸熱阻的影響因素
    2.2 接觸熱阻測(cè)試系統(tǒng)及實(shí)驗(yàn)原理
        2.2.1 接觸熱阻測(cè)試系統(tǒng)
        2.2.2 接觸熱阻實(shí)驗(yàn)原理
    2.3 實(shí)驗(yàn)材料力學(xué)性能測(cè)試
        2.3.1 拉伸性能測(cè)試
        2.3.2 納米壓痕測(cè)試
    2.4 接觸熱阻實(shí)驗(yàn)主要研究?jī)?nèi)容
    2.5 接觸熱阻實(shí)驗(yàn)結(jié)果及分析
        2.5.1 粗糙度及力學(xué)性能對(duì)接觸熱阻的耦合影響
        2.5.2 界面壓力對(duì)接觸熱阻的影響
        2.5.3 界面溫度對(duì)接觸熱阻的影響
    2.6 本章小結(jié)
3.機(jī)箱導(dǎo)軌與冷板間接觸熱阻有限元分析
    3.1 接觸熱阻的有限元計(jì)算
        3.1.1 幾何模型與材料屬性
        3.1.2 邊界條件及載荷
        3.1.3 有限元計(jì)算過(guò)程
    3.2 扭矩對(duì)接觸熱阻的影響
        3.2.1 扭矩對(duì)JA模型接觸熱阻的影響
        3.2.2 扭矩對(duì)JB模型接觸熱阻的影響
        3.2.3 扭矩對(duì)JA及 JB模型接觸熱阻的影響對(duì)比
    3.3 粗糙度對(duì)接觸熱阻的影響
        3.3.1 粗糙度的設(shè)計(jì)范圍
        3.3.2 粗糙度對(duì)JA模型接觸熱阻的影響
        3.3.3 粗糙度對(duì)JB模型接觸熱阻的影響
        3.3.4 粗糙度對(duì)JA及 JB模型接觸熱阻的影響對(duì)比
    3.4 本章小結(jié)
4.減小機(jī)箱導(dǎo)軌接觸熱阻的優(yōu)化方案
    4.1 JA模型機(jī)箱導(dǎo)軌優(yōu)化設(shè)計(jì)
        4.1.1 機(jī)箱導(dǎo)軌的設(shè)計(jì)方法
        4.1.2 機(jī)箱導(dǎo)軌不同設(shè)計(jì)方案結(jié)果分析
        4.1.3 扭矩與粗糙度對(duì)各設(shè)計(jì)方案接觸熱阻的影響
    4.2 JB模型機(jī)箱導(dǎo)軌優(yōu)化設(shè)計(jì)
        4.2.1 機(jī)箱導(dǎo)軌的設(shè)計(jì)方法
        4.2.2 機(jī)箱導(dǎo)軌不同設(shè)計(jì)方案結(jié)果分析
        4.2.3 扭矩與粗糙度對(duì)各設(shè)計(jì)方案接觸熱阻的影響
    4.3 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表學(xué)術(shù)論文情況
致謝


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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[2]65號(hào)冷卻液的金屬腐蝕性研究[J]. 楊明明,白振岳,董進(jìn)喜.  機(jī)械工程師. 2016(04)
[3]液冷計(jì)算機(jī)用冷卻液綜述[J]. 楊明明,董進(jìn)喜,趙亮.  機(jī)械工程師. 2016(03)
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博士論文
[1]低溫真空下接觸界面間傳熱特性實(shí)驗(yàn)與機(jī)理分析[D]. 畢冬梅.華中科技大學(xué) 2013

碩士論文
[1]界面熱阻實(shí)驗(yàn)與建模及在筆記本電腦熱設(shè)計(jì)中的應(yīng)用研究[D]. 郭宗坤.電子科技大學(xué) 2015
[2]接觸熱阻實(shí)驗(yàn)與數(shù)值模擬[D]. 吳登倍.北京交通大學(xué) 2011
[3]界面熱阻的三維動(dòng)畫(huà)仿真[D]. 許建鳳.武漢理工大學(xué) 2003
[4]粗糙表面熱接觸有限元數(shù)值分析[D]. 李鵬.西北工業(yè)大學(xué) 2001



本文編號(hào)：3449382