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緊湊型貼片機(jī)關(guān)鍵技術(shù)研究

發(fā)布時(shí)間:2021-01-26 12:06
  針對(duì)目前緊湊型貼片機(jī)控制器設(shè)計(jì)成本較高、貼片機(jī)設(shè)計(jì)缺乏仿真手段、用戶個(gè)性化管理信息系統(tǒng)沒(méi)有開(kāi)發(fā)工具等問(wèn)題,本文做了以下四方面的工作:(1)提出了“主從”控制的控制器設(shè)計(jì)思想,實(shí)現(xiàn)了貼片機(jī)運(yùn)動(dòng)控制器的設(shè)計(jì)。通過(guò)網(wǎng)絡(luò)通訊模塊實(shí)現(xiàn)了控制器與上位機(jī)的網(wǎng)絡(luò)通訊,完成了控制器各功能模塊的設(shè)計(jì),有效提高了控制過(guò)程中復(fù)雜任務(wù)執(zhí)行的效率,也降低了控制器的設(shè)計(jì)成本。(2)提出了對(duì)貼片機(jī)的貼裝過(guò)程進(jìn)行半物理仿真的設(shè)計(jì)理念。建立貼片機(jī)的虛擬樣機(jī)并將其導(dǎo)入到半物理仿真系統(tǒng)中,最后嵌入在主控制程序中,實(shí)現(xiàn)了半物理仿真過(guò)程。(3)設(shè)計(jì)了一款管理信息系統(tǒng)可編程開(kāi)發(fā)工具,能夠?qū)崿F(xiàn)用戶自定義管理信息系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)。對(duì)該平臺(tái)的頁(yè)面布局、業(yè)務(wù)邏輯功能、快速編程環(huán)境、數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行了設(shè)計(jì)分析,在保證開(kāi)發(fā)工具的通用性能的前提下,可實(shí)現(xiàn)用戶快速開(kāi)發(fā)自定義管理信息系統(tǒng)的功能。(4)基于本文設(shè)計(jì)研發(fā)的自定義管理信息系統(tǒng)開(kāi)發(fā)工具,設(shè)計(jì)了一款貼片機(jī)自定義管理信息系統(tǒng)原型,用戶可以在該原型系統(tǒng)上根據(jù)個(gè)人需求進(jìn)行二次設(shè)計(jì),便于用戶快速完成開(kāi)發(fā)。對(duì)其整個(gè)系統(tǒng)架構(gòu)進(jìn)行分析設(shè)計(jì)并對(duì)其系統(tǒng)管理、設(shè)備管理、物料管理功能模塊進(jìn)行了詳細(xì)介紹。經(jīng)過(guò)基本實(shí)驗(yàn)測(cè)試... 

【文章來(lái)源】:長(zhǎng)安大學(xué)陜西省 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁(yè)數(shù)】:76 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】:碩士

【部分圖文】:

緊湊型貼片機(jī)關(guān)鍵技術(shù)研究


到2月份貼片機(jī)進(jìn)口量

貼片機(jī),進(jìn)口額,進(jìn)口量


2圖 1.2 1 到 2 月份貼片機(jī)進(jìn)口額過(guò)分析 2011 到 2014 年 1 到 2 月份的貼片機(jī)進(jìn)口量和進(jìn)口額可知,長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口產(chǎn)品一方面會(huì)嚴(yán)重限制了 SMT 行業(yè)的發(fā)展,另一方面會(huì)使得國(guó)內(nèi) SM業(yè)中的中小型企業(yè)、個(gè)體或者團(tuán)隊(duì)在生產(chǎn)效率和生產(chǎn)成本控制無(wú)法滿足激烈需求。通過(guò)數(shù)據(jù)調(diào)查顯示 2011 到 2014 年貼片機(jī)的進(jìn)口國(guó)家主要包括日本、韓新加坡等國(guó)家,具體地區(qū)分布情況如圖 1.3 所示[13,14]。

分布情況,貼片機(jī),進(jìn)口國(guó),分布情況


圖 1.3 1 到 2 月份貼片機(jī)進(jìn)口國(guó)家分布情況著電子行業(yè)不斷的發(fā)展,中國(guó)在 SMT 貼片制造行業(yè)不斷發(fā)展壯大的同時(shí)掌握 SMT 貼片機(jī)核心技術(shù)設(shè)備的生產(chǎn)技術(shù),使之能夠與國(guó)外先進(jìn)的研發(fā)打破國(guó)外 SMT 核心技術(shù)的壟斷地位,穩(wěn)穩(wěn)抓住電子信息時(shí)代發(fā)展進(jìn)步的科技推動(dòng)中國(guó)發(fā)展。電子行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)看,微型化以及多功能化的電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)使得原有發(fā)生了很大的變化。這樣的變化無(wú)疑會(huì)加速推進(jìn)電子行業(yè)的發(fā)展以及 S,同時(shí)也促進(jìn)了 IC 封裝朝著高集成化、微型化、多引腳及微小間距的方向藝技術(shù)也將面臨更大的發(fā)展挑戰(zhàn)[15,16]。技術(shù)角度來(lái)看,貼片機(jī)作為貼裝工藝的核心設(shè)備,擔(dān)任主要工作職責(zé),目分貼片機(jī)工作方式是通過(guò)貼片機(jī)的貼裝頭來(lái)拾取元器件,XY 運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)以實(shí)現(xiàn)元件位姿的調(diào)整,最后實(shí)現(xiàn)元器件的精確貼裝。那么優(yōu)化 SMT 貼片機(jī)

【參考文獻(xiàn)】:
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本文編號(hào):3001082

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