本文關(guān)鍵詞：銅互連清洗及化學(xué)處理設(shè)備軟件控制系統(tǒng)

  更多相關(guān)文章： 架構(gòu) 設(shè)計(jì)模式 可靠性 調(diào)試 測(cè)試

【摘要】：隨著中國(guó)大力發(fā)展大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè),2015年國(guó)家以“大基金”形式對(duì)集成電路進(jìn)行投資。至今在國(guó)內(nèi)已建立多條12英寸半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)線。由于集成電路對(duì)于硅片表面清潔度工藝指標(biāo)要求極其苛刻,使集成電路12英寸生產(chǎn)線對(duì)于前道與后道工序每道工序都需要進(jìn)行清洗工藝,從而使半導(dǎo)體清洗設(shè)備在生產(chǎn)線的需求極為迫切。12英寸集成電路自動(dòng)化生產(chǎn)線上基本沒(méi)有國(guó)內(nèi)自主研發(fā)的半導(dǎo)體制造設(shè)備,在此情形下通過(guò)國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(xiàng)中對(duì)半導(dǎo)體清洗設(shè)備軟件系統(tǒng)進(jìn)行研發(fā)。針對(duì)國(guó)內(nèi)與國(guó)際上半導(dǎo)體設(shè)備軟件的研究重點(diǎn)與軟件架構(gòu)進(jìn)行了調(diào)查,報(bào)告了國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備軟件的現(xiàn)狀。結(jié)合國(guó)家重大專項(xiàng)及北京中芯國(guó)際對(duì)半導(dǎo)體清洗設(shè)備軟件的實(shí)際要求,對(duì)軟件進(jìn)行研發(fā)與設(shè)計(jì),填補(bǔ)國(guó)內(nèi)在此領(lǐng)域軟件系統(tǒng)的空白,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)設(shè)備在自動(dòng)化生產(chǎn)線上運(yùn)行。銅互連清洗及化學(xué)處理設(shè)備軟件控制系統(tǒng)討論并研究該設(shè)備軟件控制系統(tǒng)的軟件需求,架構(gòu)與設(shè)計(jì)。首先采用面向?qū)ο笏悸穼?duì)設(shè)備功能分為集束管理控制,傳輸控制,工藝控制,化學(xué)藥液控制,工廠自動(dòng)化五個(gè)子系統(tǒng)。對(duì)每個(gè)子系統(tǒng)進(jìn)行需求分析,使各子系統(tǒng)符合半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)際相關(guān)軟件SEMI標(biāo)準(zhǔn)。本論文采用層次架構(gòu)設(shè)計(jì)由上至下分為用戶界面層、邏輯功能層、設(shè)備單元層及驅(qū)動(dòng)控制層。對(duì)于每層架構(gòu)采用設(shè)計(jì)模式思想進(jìn)行軟件設(shè)計(jì),之后對(duì)軟件控制系統(tǒng)進(jìn)行性能與可靠性設(shè)計(jì),通過(guò)對(duì)軟件系統(tǒng)采用容錯(cuò)技術(shù),從設(shè)計(jì)方法與思路上保證軟件系統(tǒng)可靠性與穩(wěn)定性。軟件設(shè)計(jì)完成之后,采用.NET Remoting技術(shù)、反射技術(shù)和XML配置文件方式對(duì)服務(wù)功能、界面功能、主要功能模塊進(jìn)行實(shí)現(xiàn)。通過(guò)自定義通信協(xié)議對(duì)與軟件相連的硬件進(jìn)行數(shù)據(jù)通信實(shí)現(xiàn)并對(duì)代碼進(jìn)行調(diào)試優(yōu)化與集成。最后通過(guò)NUnit單元測(cè)試、集成測(cè)試與系統(tǒng)測(cè)試。最終完成銅互連清洗軟件從需求分析、設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)調(diào)試、測(cè)試整個(gè)軟件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)過(guò)程。銅互連清洗及化學(xué)處理設(shè)備軟件目前在中芯國(guó)際生產(chǎn)線上通過(guò)Demo認(rèn)證,滿足工廠自動(dòng)化要求。
【關(guān)鍵詞】：架構(gòu) 設(shè)計(jì)模式 可靠性 調(diào)試 測(cè)試
【學(xué)位授予單位】：北京工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：TP311.52
【目錄】：

• 摘要4-5
• Abstract5-10
• 第1章 緒論10-16
• 1.1 課題的背景及其理論與實(shí)際意義10
• 1.2 國(guó)內(nèi)外文獻(xiàn)綜述10-14
• 1.3 研究進(jìn)展與成果、存在的不足14-15
• 1.4 本研究課題的來(lái)源及主要研究?jī)?nèi)容15-16
• 第2章 軟件控制系統(tǒng)概述及需求分析16-34
• 2.1 銅互連清洗軟件控制系統(tǒng)概述16-19
• 2.1.1 清洗工藝16
• 2.1.2 銅互連清洗設(shè)備16-18
• 2.1.3 銅互連清洗設(shè)備軟件控制系統(tǒng)18-19
• 2.2 銅互連清洗軟件需求分析19-20
• 2.2.1 需求分析的工作過(guò)程19
• 2.2.2 需求分析建模的方法19-20
• 2.2.3 用例模型20
• 2.3 銅互連清洗設(shè)備軟件需求20-32
• 2.3.1 功能需求20-31
• 2.3.2 性能需求31
• 2.3.3 可靠性及故障處理需求31-32
• 本章小結(jié)32-34
• 第3章 軟件控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)34-58
• 3.1 軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)與風(fēng)格34-36
• 3.1.1 軟件架構(gòu)含義34
• 3.1.2 軟件架構(gòu)風(fēng)格34-35
• 3.1.3 軟件體系結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)模式35-36
• 3.2 軟件功能設(shè)計(jì)36-46
• 3.2.1 軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)36-41
• 3.2.2 用戶界面層設(shè)計(jì)41-43
• 3.2.3 邏輯功能層設(shè)計(jì)43-44
• 3.2.4 設(shè)備單元層設(shè)計(jì)44-45
• 3.2.5 驅(qū)動(dòng)控制層設(shè)計(jì)45-46
• 3.3 軟件性能設(shè)計(jì)46-53
• 3.3.1 軟件數(shù)據(jù)精度設(shè)計(jì)46-48
• 3.3.2 軟件調(diào)度算法設(shè)計(jì)48-49
• 3.3.3 軟件時(shí)間特性設(shè)計(jì)49-52
• 3.3.4 軟件靈活性設(shè)計(jì)52-53
• 3.4 軟件可靠性及故障處理設(shè)計(jì)53-56
• 3.4.1 可靠性設(shè)計(jì)53-54
• 3.4.2 故障處理設(shè)計(jì)54-56
• 本章小結(jié)56-58
• 第4章 軟件控制系統(tǒng)調(diào)試優(yōu)化與集成58-64
• 4.1 軟件系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)58-61
• 4.1.1 軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境58
• 4.1.2 軟件服務(wù)功能實(shí)現(xiàn)58-59
• 4.1.3 軟件功能模塊實(shí)現(xiàn)59-60
• 4.1.4 軟件界面功能實(shí)現(xiàn)60
• 4.1.5 軟件通信功能實(shí)現(xiàn)60-61
• 4.2 軟件調(diào)試優(yōu)化61-62
• 4.3 軟件系統(tǒng)的集成62
• 本章小結(jié)62-64
• 第5章 軟件控制系統(tǒng)測(cè)試64-70
• 5.1 軟件測(cè)試概述64
• 5.2 軟件單元測(cè)試64-65
• 5.3 軟件集成測(cè)試65-66
• 5.4 軟件系統(tǒng)測(cè)試66-68
• 5.4.1 軟件仿真測(cè)試66-67
• 5.4.2 軟件耐久測(cè)試67
• 5.4.3 軟件客戶現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試67-68
• 本章小結(jié)68-70
• 結(jié)論70-72
• 攻讀碩士學(xué)位期間獲得的科研成果72-74
• 參考文獻(xiàn)74-78
• 致謝78

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本文編號(hào)：1100942