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電紡直寫穩(wěn)態(tài)射流的建模與仿真

發(fā)布時間:2022-09-24 20:44
  基于Maxwell粘彈性力學理論,構建了電紡直寫穩(wěn)態(tài)射流力學仿真模型.從仿真與實驗角度分別考察了施加電壓、供液速度、噴頭至收集板距離等工藝參數(shù)對射流流變行為的作用規(guī)律.結果表明,射流流變學的仿真結果與實驗結果相符合,對穩(wěn)態(tài)射流形態(tài)具有較好的預測性,有助于掌握射流流變規(guī)律,實現(xiàn)電紡直寫過程的有效調控. 

【文章頁數(shù)】:5 頁

【文章目錄】:
1 基于Maxwell粘彈性力學理論的射流流變行為數(shù)值仿真
    1.1 射流力學仿真模型構建
    1.2 射流受力分析
    1.3 仿真參數(shù)設定
2 實驗結果與討論
3 結論


【參考文獻】:
期刊論文
[1]基于電紡直寫的圖案化微納結構噴印技術[J]. 趙揚,姜佳昕,張愷,鄭建毅,柳娟,鄭高峰.  光學精密工程. 2016(09)



本文編號:3680835

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