模塊化貼片機(jī)設(shè)計(jì)
本文關(guān)鍵詞:模塊化貼片機(jī)設(shè)計(jì)
更多相關(guān)文章: 模塊化貼片機(jī) 有限元分析 ansys ADAMS仿真 視覺(jué)定位 halcon
【摘要】:電子工業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ),SMT技術(shù)是電子工業(yè)中最流行的技術(shù)。作為核心設(shè)備的貼片機(jī),目前主要靠國(guó)外進(jìn)口。研制技術(shù)先進(jìn),能夠產(chǎn)業(yè)化的新型貼片機(jī)對(duì)我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步有著重要作用。 本文首先利用模塊化設(shè)計(jì)思想,對(duì)貼片機(jī)的功能進(jìn)行分解,進(jìn)一步對(duì)各功能元進(jìn)行模塊化、系列化。設(shè)計(jì)出了產(chǎn)品種類適應(yīng)性強(qiáng)、組線靈活,能夠?yàn)楦鞣N生產(chǎn)情況提供最佳配置,能夠進(jìn)一步融入下一代先進(jìn)技術(shù)的模塊化貼片機(jī)。 對(duì)貼片機(jī)的核心部件x-y機(jī)械手進(jìn)行了重點(diǎn)設(shè)計(jì)和分析,基于ansys對(duì)絲杠與導(dǎo)軌的靜態(tài)特性和動(dòng)態(tài)特性進(jìn)行了模擬分析。針對(duì)x-y的高精度,提出伺服絲杠誤差消除方法。設(shè)計(jì)了伺服絲杠、直線電機(jī)兩種x-y機(jī)械手模塊,滿足客戶的不同的需求。針對(duì)y梁結(jié)構(gòu)建立優(yōu)化模型,基于ansys進(jìn)行了求解。 對(duì)x-y機(jī)械手在梯型、S型兩種運(yùn)動(dòng)曲線下的運(yùn)動(dòng)規(guī)律進(jìn)行了研究;贏DAMS進(jìn)行了系統(tǒng)的動(dòng)力學(xué)仿真分析。通過(guò)研究表明:S型加速度曲線運(yùn)動(dòng)比梯形運(yùn)動(dòng)曲線平穩(wěn),但是,要達(dá)到相同的效率,S型加速度曲線要求系統(tǒng)的最大出力比梯形的要大。 設(shè)計(jì)了貼片機(jī)視覺(jué)定位系統(tǒng),并對(duì)各組成部件的技術(shù)參數(shù)進(jìn)行了分析;趍atlab和ADAMS建立了機(jī)械和控制系統(tǒng)的聯(lián)合仿真平臺(tái)。利用Halcon對(duì)圖像進(jìn)行了模板匹配運(yùn)算。
【關(guān)鍵詞】:模塊化貼片機(jī) 有限元分析 ansys ADAMS仿真 視覺(jué)定位 halcon
【學(xué)位授予單位】:青島科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2013
【分類號(hào)】:TN405;TH122
【目錄】:
- 摘要3-4
- ABSTRACT4-5
- 目錄5-8
- 1 緒論8-17
- 1.1 SMT技術(shù)及設(shè)備簡(jiǎn)介8-13
- 1.1.1 SMT技術(shù)及設(shè)備8-9
- 1.1.2 貼裝工藝及貼片機(jī)結(jié)構(gòu)9-11
- 1.1.3 貼片機(jī)結(jié)構(gòu)形式11-13
- 1.1.4 貼片機(jī)發(fā)展趨勢(shì)13
- 1.2 課題研究的目的和意義13-14
- 1.3 貼片機(jī)的國(guó)內(nèi)外發(fā)展概況14-16
- 1.3.1 國(guó)外發(fā)展概況14-15
- 1.3.2 國(guó)內(nèi)發(fā)展概況15-16
- 1.4 課題研究的內(nèi)容16-17
- 2 模塊化貼片機(jī)設(shè)計(jì)方法17-22
- 2.1 模塊化貼片機(jī)17-19
- 2.2 模塊化設(shè)計(jì)方法19-20
- 2.3 模塊化設(shè)計(jì)的原則20-22
- 3 貼裝工藝22-30
- 3.1 元器件數(shù)學(xué)模型22-24
- 3.2 貼片機(jī)定位方式24
- 3.3 貼片機(jī)貼裝數(shù)學(xué)模型24-25
- 3.4 貼片機(jī)技術(shù)參數(shù)25-27
- 3.5 精度分析27-29
- 3.5.1 元器件對(duì)機(jī)器的精度要求27-28
- 3.5.2 誤差精度在機(jī)器中的分配28-29
- 3.6 總結(jié)29-30
- 4 模塊化貼片機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)30-46
- 4.1 貼片機(jī)模塊劃分30-40
- 4.1.1 設(shè)計(jì)任務(wù)書(shū)30-36
- 4.1.2 設(shè)計(jì)任務(wù)抽象化36-37
- 4.1.3 生產(chǎn)線模塊化37-38
- 4.1.4 總功能分解及模塊化劃分38
- 4.1.5 模塊功能分析38-40
- 4.2 貼裝頭模塊設(shè)計(jì)40-42
- 4.3 X-Y機(jī)械手設(shè)計(jì)42-43
- 4.4 視覺(jué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)43-44
- 4.5 PCB搬運(yùn)模塊設(shè)計(jì)44
- 4.6 供料器系統(tǒng)設(shè)計(jì)44
- 4.7 機(jī)體及底座設(shè)計(jì)44-45
- 4.8 總結(jié)45-46
- 5 x-y機(jī)械手模塊設(shè)計(jì)與分析46-70
- 5.1 x-y機(jī)械手設(shè)計(jì)計(jì)算46-47
- 5.2 x軸滾動(dòng)導(dǎo)軌設(shè)計(jì)47-55
- 5.2.1 x軸直線滾動(dòng)導(dǎo)軌選取48-53
- 5.2.2 x軸滾動(dòng)導(dǎo)軌有限元分析53-55
- 5.3 x軸絲杠設(shè)計(jì)及分析55-61
- 5.3.1 絲杠設(shè)計(jì)55-57
- 5.3.2 x軸絲杠模態(tài)分析57-60
- 5.3.3 伺服絲杠系統(tǒng)誤差消除方法60-61
- 5.4 Y軸梁的優(yōu)化設(shè)計(jì)61-64
- 5.5 基于直線電機(jī)技術(shù)的x-y模塊設(shè)計(jì)64-69
- 5.6 總結(jié)69-70
- 6 貼片機(jī)動(dòng)力學(xué)分析及仿真70-85
- 6.1 ADAMS運(yùn)動(dòng)學(xué)及動(dòng)力學(xué)仿真簡(jiǎn)介70-71
- 6.1.1 ADAMS軟件介紹70
- 6.1.2 ADAMS中的動(dòng)力學(xué)方程70-71
- 6.1.3 ADAMS仿真步驟71
- 6.2 慣量計(jì)算及模型建立71-74
- 6.3 貼片機(jī)x、y、Z軸運(yùn)動(dòng)規(guī)律分析74-76
- 6.4 貼片機(jī)x-y軸運(yùn)動(dòng)仿真76-80
- 6.5 貼片機(jī)x、y、Z軸單周期運(yùn)動(dòng)規(guī)律分析80-81
- 6.6 基于matlab和ADAMS的貼片機(jī)聯(lián)合仿真研發(fā)平臺(tái)81-84
- 6.6.1 matlab軟件簡(jiǎn)介81-82
- 6.6.2 機(jī)械系統(tǒng)模型82-83
- 6.6.3 matlab控制系統(tǒng)83-84
- 6.7 總結(jié)84-85
- 7 貼片機(jī)視覺(jué)定位控制系統(tǒng)研究85-99
- 7.1 貼片機(jī)控制系統(tǒng)組成85
- 7.2 視覺(jué)定位組成部件及實(shí)現(xiàn)85-93
- 7.3 圖像處理的基本步驟93-94
- 7.4 基于HALCON的定位算法研究94-97
- 7.4.1 Halcon軟件簡(jiǎn)介94
- 7.4.2 基于Halcon的圖像處理94-97
- 7.5 多吸嘴貼裝頭圖像定位97-98
- 7.6 總結(jié)98-99
- 結(jié)論與展望99-100
- 參考文獻(xiàn)100-102
- 致謝102-103
- 攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文目錄103-104
【參考文獻(xiàn)】
中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條
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,本文編號(hào):732822
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