本文關(guān)鍵詞：真空封裝MEMS陀螺高溫老化失效機理研究，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：為了快速掌握真空封裝MEMS陀螺老化失效機理,陀螺進行125℃高溫加速實驗,并對不同時間節(jié)點下的陀螺關(guān)鍵性能進行參數(shù)提取。分析結(jié)果表明,由于高溫老化導致MEMS陀螺內(nèi)部材料放氣、疲勞和應(yīng)力釋放,從而改變品質(zhì)因子和初始檢測電容,最終導致陀螺的零偏、角隨機游走系數(shù)、零偏穩(wěn)定性、標度因子等關(guān)鍵性能的嚴重退化。在工程實際中有一定的參考價值。
【作者單位】： 華南理工大學電子與信息學院;工業(yè)和信息化部電子第五研究所電子元器件可靠性物理及其應(yīng)用技術(shù)重點實驗室;北京大學微電子學研究院微米/納米加工技術(shù)國家級重點實驗室;
【關(guān)鍵詞】： 微機械陀螺 老化 真空封裝 失效機理
【基金】：國家自然基金項目(61434003) 電子元器件可靠性物理及其應(yīng)用技術(shù)重點實驗室開放基金項目(ZHD201207)
【分類號】：TN96;TH-39
【正文快照】： MEMS陀螺是基于柯氏效應(yīng)原理,在輸入角速度的作用下,使能量在驅(qū)動模態(tài)和檢測模態(tài)間轉(zhuǎn)移的慣性器件[1]。MEMS陀螺具有體積小、質(zhì)量輕、功耗低、抗過載能力強、易于數(shù)字化和智能化等突出優(yōu)點,因此被廣泛應(yīng)用于電子、汽車、航天等領(lǐng)域,同時在軍事領(lǐng)域中的應(yīng)用也開始逐步興起[2-3]

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本文編號：411927