發(fā)布時(shí)間：2021-06-17 05:46

　　化學(xué)還原法是一種使高分子材料表面金屬化的新方法。這種方法問(wèn)世不久，有關(guān)它的研究和應(yīng)用還處于起步階段。本文從基礎(chǔ)理論、實(shí)際應(yīng)用和微觀機(jī)理等方面對(duì)化學(xué)還原法高分子材料表面金屬化方法進(jìn)行了系統(tǒng)的研究。 根據(jù)化學(xué)還原法基本原則對(duì)制備聚合物／金屬鹽金屬化膜的聚合物基體、金屬鹽種類和還原劑體系進(jìn)行了選擇。在系統(tǒng)地研究聚乙烯醇和聚丙烯腈／金屬鹽體系表面金屬化的同時(shí)，又開發(fā)了聚乙烯醇縮甲醛、聚乙烯醇縮丁醛和聚醚砜／金屬鹽體系，并對(duì)這些材料表面金屬化的條件和影響因素進(jìn)行了詳細(xì)研究。用NaBH₄水溶液作為還原劑體系制備的金屬化膜的主要性能優(yōu)于國(guó)外同類研究。 借助于各種分析測(cè)試手段對(duì)還原前后聚合物／金屬鹽絡(luò)合膜的性能進(jìn)行了研究，對(duì)金屬鹽還原率、SEM分析及膜斷面的元素含量的測(cè)定結(jié)果表明還原過(guò)程中離子由聚合物膜內(nèi)向膜表層發(fā)生了遷移，在膜表面被還原為金屬，并對(duì)離子遷移的各種影響因素進(jìn)行了研究。力學(xué)性能及結(jié)合強(qiáng)度的測(cè)試結(jié)果表明，本研究所制備的聚合物金屬化膜對(duì)聚合物基體力學(xué)性能影響較小，金屬層與基體具有優(yōu)異的結(jié)合強(qiáng)度，金屬化膜表面電阻的穩(wěn)定性較好。另外，含鈷鎳復(fù)合鹽類的聚合物金屬化... 

【文章來(lái)源】：北京化工大學(xué)北京市 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁(yè)數(shù)】：102 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：博士

【文章目錄】：
第一章 前言
    1.1 化學(xué)還原法的提出及其特點(diǎn)
    1.2 化學(xué)還原法研究現(xiàn)狀
    1.3 本論文的理論基礎(chǔ)
    1.4 本研究的意義和研究?jī)?nèi)容
第二章 高分子材料表面金屬化新方法——化學(xué)還原法的研究
    2.1 引言
    2.2 化學(xué)還原法適用體系的選擇
        2.2.1 聚合物/金屬鹽體系的選擇
        2.2.2 還原劑體系的選擇
    2.3 聚合物/金屬鹽絡(luò)合膜的研究
        2.3.1 實(shí)驗(yàn)部分
        2.3.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論
    2.4 聚合物/金屬鹽金屬化膜表面電阻的影響因素
        2.4.1 實(shí)驗(yàn)部分
        2.4.2 結(jié)果與討論
    2.5 小結(jié)
第三章 聚合物/金屬鹽絡(luò)合膜及其金屬化膜的表面分析與性能檢測(cè)
    3.1 引言
    3.2 實(shí)驗(yàn)部分
        3.2.1 金屬鹽還原率的測(cè)定
        3.2.2 熱循環(huán)實(shí)驗(yàn)
        3.2.3 拉伸強(qiáng)度測(cè)試
        3.2.4 金屬化膜在空氣中的穩(wěn)定性
        3.2.5 PAN/ CoCl_2.NiCl_2金屬化膜的磁性能測(cè)試
        3.2.6 表面形貌分析
        3.2.7 XPS表面分析
    3.3 性能檢測(cè)
        3.3.1 金屬鹽的還原率
        3.3.2 金屬層的結(jié)合強(qiáng)度
        3.3.3 拉伸強(qiáng)度
        3.3.4 PAN/CoCl_2.NiCl_2金屬化膜的磁性能
        3.3.5 金屬化膜在空氣中的穩(wěn)定性
    3.4 表面分析
        3.4.1 XPS表面分析
        3.4.2 表面形貌分析
    3.5 小結(jié)
第四章 化學(xué)還原法表面金屬化應(yīng)用基礎(chǔ)研究
    4.1 引言
    4.2 印制線路板的孔金屬化
        4.2.1 概述
        4.2.2 化學(xué)還原法孔金屬化工藝
        4.2.3 金屬化孔的基本性能
    4.3 非金屬材料表面金屬化
        4.3.1 概述
        4.3.2 化學(xué)還原法非金屬材料表面金屬化
    4.4 小結(jié)
第五章 化學(xué)還原法表面金屬化機(jī)理的研究
    5.1 引言
    5.2 實(shí)驗(yàn)部分
        5.2.1 接觸角的測(cè)量
        5.2.2 電子探針微區(qū)分析
    5.3 結(jié)果與討論
    5.4 小結(jié)
第六章 結(jié)論
參考文獻(xiàn)
致謝
附錄1
附錄2


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]影響填充型導(dǎo)電聚合物復(fù)合材料導(dǎo)電性的諸因素[J]. 王宏軍.  中國(guó)塑料. 1989(04)
[2]導(dǎo)電塑料[J]. Richard B.Kaner,A.G.Mac Diarmid,秦泳游.  世界科學(xué). 1989(06)
[3]EMI屏蔽材料[J]. 馮莉芳.  塑料工業(yè). 1987(02)



本文編號(hào)：3234595