發(fā)布時間：2017-06-21 14:17

  本文關(guān)鍵詞：加固便攜計算機主板設(shè)計與實現(xiàn)，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：隨著信息技術(shù)的發(fā)展,加固便攜計算機在工業(yè)、勘探和國防等領(lǐng)域應用日趨廣泛。新一代的加固便攜計算機以節(jié)能,高效,輕薄和功能豐富為目標。 本文設(shè)計了基于INTEL公司PCH (Platform Controller Hub,平臺控制中心)架構(gòu)開發(fā)的加固便攜計算機主板。該主板硬件選用INTEL公司開發(fā)代號為Chief River的平臺,該平臺由CPU和PCH兩部分組成。CPU開發(fā)代號：Ivy Bridge處理器,PCH開發(fā)代號：Panther Point芯片組。Chief River平臺的特點是雙芯片設(shè)計,硬件平臺具備全面、豐富的接口,通過睿頻加速技術(shù)讓處理器兼顧能耗的同時獲得更高的處理能力。本文對加固便攜計算機主板進行了模塊化設(shè)計,包含的模塊有：處理器、嵌入式、芯片組等模塊。分析并提出了主板的詳細規(guī)格和設(shè)計要點,設(shè)計了硬件電路。在模塊設(shè)計的基礎(chǔ)上,增加了具有特殊的功能模塊：電池控制模塊、時序自主控制模塊和低溫時加熱控制模塊。加固便攜計算機通過這些特殊功能模塊實現(xiàn)了寬溫工作等功能。 本文在設(shè)計階段完成了對主板高速信號完整性的分析,并充分考慮了主板電磁兼容性的問題,在此基礎(chǔ)上完成對硬件印刷電路板的設(shè)計。主板完成設(shè)計和生產(chǎn)后,進行了調(diào)試與測試。對主板功能、性能和信號質(zhì)量等進行了全面測試,對整機的功能、環(huán)境適應性和電磁輻射等進行了測試。對測試結(jié)果進行了分析,并對主板設(shè)計進行了調(diào)整。最終通過全面測試并取得了較好的效果。在本文提出的設(shè)計方案基礎(chǔ)上完成了主板的設(shè)計與調(diào)試,對加固便攜計算機主板具有普遍的參考意義。
【關(guān)鍵詞】：加固便攜計算機 芯片組 信號完整性 電磁兼容
【學位授予單位】：山東大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2014
【分類號】：TP332
【目錄】：

• 摘要9-10
• Abstract10-11
• 英文~.寫索引11-12
• 第一章 緒論12-15
• 1.1 研究背景12
• 1.2 加固便攜計算機現(xiàn)狀12-14
• 1.3 加固計算機發(fā)展趨勢14
• 1.4 本文的主要工作14-15
• 第二章 加固便攜計算機主板整體設(shè)計15-23
• 2.1 加固便攜計算機主板設(shè)計要求15-17
• 2.1.1 加固便攜計算機主板功能指標15-16
• 2.1.2 加固便攜計算機主板環(huán)境指標16-17
• 2.2 加固便攜計算機主板處理器選型17-20
• 2.2.1 處理器功能17-19
• 2.2.2 芯片組功能19-20
• 2.3 加固便攜計算機主板整體設(shè)計20-21
• 2.4 續(xù)航能力預估21-22
• 2.5 本章小結(jié)22-23
• 第三章 主板的功能模塊設(shè)計23-51
• 3.1 中央處理器模塊23-28
• 3.1.1 處理器23
• 3.1.2 處理器單元的接口23-28
• 3.2 芯片組模塊28-34
• 3.2.1 芯片組單元功能介紹28-29
• 3.2.2 芯片組模塊的接口29-34
• 3.3 網(wǎng)絡(luò)與聲卡模塊34-36
• 3.3.1 網(wǎng)絡(luò)模塊34-35
• 3.3.2 聲卡模塊35-36
• 3.4 嵌入式控制器模塊36-39
• 3.4.1 嵌入式模塊功能描述36-37
• 3.4.2 系統(tǒng)高低溫控制設(shè)計37-39
• 3.5 系統(tǒng)電源模塊39-47
• 3.5.1 系統(tǒng)電源模塊電路設(shè)計40-45
• 3.5.2 上電時序設(shè)計與電池管理設(shè)計45-47
• 3.6 非智能電池的設(shè)計47-49
• 3.6.1 硬件設(shè)計47-48
• 3.6.2 電池控制軟件設(shè)計48-49
• 3.7 工作狀態(tài)(SO)設(shè)備斷電節(jié)能49-50
• 3.8 本章小結(jié)50-51
• 第四章 電磁兼容設(shè)計與PCB布局布線設(shè)計51-56
• 4.1 電磁兼容設(shè)計51
• 4.2 印制電路板布局布線設(shè)計51-53
• 4.2.1 印制電路板元器件布局設(shè)計51-52
• 4.2.2 印制電路板布線設(shè)計52-53
• 4.3 主板PCB布局布線53-55
• 4.4 本章小結(jié)55-56
• 第五章 加固便攜計算機主板測試56-65
• 5.1 功能和性能指標測試56-60
• 5.1.1 顯示功能測試56-57
• 5.1.2 音頻功能測試57
• 5.1.3 網(wǎng)絡(luò)功能測試57
• 5.1.4 USB功能測試57-58
• 5.1.5 HDMI接口測試58
• 5.1.6 串口測試58-59
• 5.1.7 鍵盤與觸摸板功能測試(EC功能測試)59
• 5.1.8 電源及功耗測試59-60
• 5.2 信號完整性測試60-63
• 5.2.1 USB接口62
• 5.2.2 SATA接口62-63
• 5.3 電磁兼容性測試63-64
• 5.4 本章小結(jié)64-65
• 總結(jié)與展望65-67
• 參考文獻67-69
• 致謝69-70
• 學位論文評閱及答辯情況表70

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本文編號：468952