空氣下穩(wěn)定的柔性/透明聚合物薄膜電雙穩(wěn)器件
發(fā)布時(shí)間:2024-02-21 01:54
無機(jī)硅材料存儲(chǔ)器件是現(xiàn)代應(yīng)用最廣泛的存儲(chǔ)器件,但由于無機(jī)存儲(chǔ)器件:制備工藝復(fù)雜、生產(chǎn)成本高以及材料本身受到摩爾定律的限制,因此難以滿足現(xiàn)代生產(chǎn)發(fā)展的需求;诂F(xiàn)代研究熱門的柔性透明光電子器件的特殊需求,以及大部分有機(jī)材料具備的生產(chǎn)成本低、制備工藝簡(jiǎn)單、尺寸小(納米量級(jí))、透明以及可柔性等優(yōu)點(diǎn),使得柔性透明有機(jī)聚合物薄膜電雙穩(wěn)器件成為當(dāng)今最熱門研究的新型存儲(chǔ)器之一。本工作是基于透明有機(jī)聚合物體系,采用旋涂法分別在傳統(tǒng)玻璃襯底以及柔性襯底(PET)上制備電雙穩(wěn)器件,研究器件的電學(xué)特性,以及不同的變化因素對(duì)薄膜器件的工作特性的影響做了一系列的研究與探討,主要工作內(nèi)容如下:(1)制備不同器件結(jié)構(gòu)的有機(jī)薄膜電雙穩(wěn)器件,單層聚合物絕緣層ITO/PEO/Al電雙穩(wěn)器件、單層小分子ITO/PCBM/Al電雙穩(wěn)以及雙層聚合物結(jié)合小分子的ITO/PEO/PCBM/Al的電雙穩(wěn)器件。通過研究ITO/PEO/PCBM的通光率,發(fā)現(xiàn)在可見光范圍內(nèi),該體系的透光率達(dá)到86%以上。利用光學(xué)顯微鏡研究不同器件結(jié)構(gòu)的膜形貌,以及不同退火溫度下對(duì)膜形貌的影響。對(duì)雙層結(jié)構(gòu)的ITO/PEO/PCBM/Al的電雙穩(wěn)器件進(jìn)行I-...
【文章頁數(shù)】:59 頁
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
致謝
中文摘要
ABSTRACT
1 引言
1.1 有機(jī)電雙穩(wěn)器件的研究背景與意義
1.2 有機(jī)電雙穩(wěn)的基本概念與特征
1.3 有機(jī)電雙穩(wěn)的測(cè)試方法與表征參數(shù)
1.4 有機(jī)電雙穩(wěn)態(tài)材料/器件體系
1.5 有機(jī)電雙穩(wěn)態(tài)器件的工作機(jī)制
2 基于透明有機(jī)聚合物(PEO/PCBM)薄膜電雙穩(wěn)器件的制備與研究
2.1 本論文研究工作背景與意義
2.2 制備過程使用的化學(xué)試劑
2.3 PEO/PCBM薄膜電雙穩(wěn)器件實(shí)驗(yàn)制備過程
2.4 薄膜形貌的表征
2.4.1 單層PEO在不同退火溫度下的表面膜形貌
2.4.2 共混單層/雙層PEO/PCBM在不同退火溫度下的表面膜形貌
2.5 傳統(tǒng)玻璃基底PEO/PCBM電雙穩(wěn)器件
2.5.1 I-V、C-V測(cè)試結(jié)果與討論
2.5.2 穩(wěn)定性測(cè)試表征與結(jié)果討論
2.5.3 機(jī)理討論與曲線擬合
2.6 柔性襯底ITO/PEO:PCBM/Al電雙穩(wěn)器件
2.6.1 薄膜厚度、退火溫度對(duì)器件I-V特性影響的研究
2.6.2 穩(wěn)定性測(cè)試表征與結(jié)果討論
2.6.3 機(jī)理討論與曲線擬合
2.7 本章小結(jié)
3 結(jié)論與展望
參考文獻(xiàn)
作者簡(jiǎn)歷及攻讀碩士學(xué)位期間取得的研究成果
學(xué)位論文數(shù)據(jù)集
本文編號(hào):3904859
【文章頁數(shù)】:59 頁
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
致謝
中文摘要
ABSTRACT
1 引言
1.1 有機(jī)電雙穩(wěn)器件的研究背景與意義
1.2 有機(jī)電雙穩(wěn)的基本概念與特征
1.3 有機(jī)電雙穩(wěn)的測(cè)試方法與表征參數(shù)
1.4 有機(jī)電雙穩(wěn)態(tài)材料/器件體系
1.5 有機(jī)電雙穩(wěn)態(tài)器件的工作機(jī)制
2 基于透明有機(jī)聚合物(PEO/PCBM)薄膜電雙穩(wěn)器件的制備與研究
2.1 本論文研究工作背景與意義
2.2 制備過程使用的化學(xué)試劑
2.3 PEO/PCBM薄膜電雙穩(wěn)器件實(shí)驗(yàn)制備過程
2.4 薄膜形貌的表征
2.4.1 單層PEO在不同退火溫度下的表面膜形貌
2.4.2 共混單層/雙層PEO/PCBM在不同退火溫度下的表面膜形貌
2.5 傳統(tǒng)玻璃基底PEO/PCBM電雙穩(wěn)器件
2.5.1 I-V、C-V測(cè)試結(jié)果與討論
2.5.2 穩(wěn)定性測(cè)試表征與結(jié)果討論
2.5.3 機(jī)理討論與曲線擬合
2.6 柔性襯底ITO/PEO:PCBM/Al電雙穩(wěn)器件
2.6.1 薄膜厚度、退火溫度對(duì)器件I-V特性影響的研究
2.6.2 穩(wěn)定性測(cè)試表征與結(jié)果討論
2.6.3 機(jī)理討論與曲線擬合
2.7 本章小結(jié)
3 結(jié)論與展望
參考文獻(xiàn)
作者簡(jiǎn)歷及攻讀碩士學(xué)位期間取得的研究成果
學(xué)位論文數(shù)據(jù)集
本文編號(hào):3904859
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